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■ 2024年 出願公開件数ランキング 第1759位 12件
(2023年:第1342位 18件)
■ 2024年 特許取得件数ランキング 第1722位 11件
(2023年:第1516位 13件)
(ランキング更新日:2025年5月2日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2024-170377 | 電子デバイス | 2024年12月10日 | |
特開 2024-167169 | 負荷ジャンプの緩和を有する回路 | 2024年12月 3日 | |
特開 2024-163054 | 入力保護を有する半導体デバイス | 2024年11月21日 | |
特開 2024-159653 | 半導体モジュール装置 | 2024年11月 8日 | |
特開 2024-155884 | ドップラ分割多重(DDM)FMCWレーダ信号からの仮想チャネルの統合 | 2024年10月31日 | |
特開 2024-149433 | クランプ回路 | 2024年10月18日 | |
特開 2024-132988 | 3Dデータを読み出すためのDMA技術 | 2024年10月 1日 | |
特開 2024-132989 | 3D DMA構成のハードウェア生成 | 2024年10月 1日 | |
特開 2024-110414 | データ処理デバイスおよびデータ格納方法 | 2024年 8月15日 | |
特開 2024-65094 | レーダー信号処理 | 2024年 5月14日 | |
特開 2024-39010 | 熱インピーダンスを監視するための方法およびデバイス | 2024年 3月21日 | |
特開 2024-29084 | グループ誤りを用いる誤り検出 | 2024年 3月 5日 |
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2024-170377 2024-167169 2024-163054 2024-159653 2024-155884 2024-149433 2024-132988 2024-132989 2024-110414 2024-65094 2024-39010 2024-29084
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