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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第1667位 14件 (2015年:第7196位 2件)
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第24808位 0件 (2015年:第23268位 0件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2016-526783 | チョクラルスキ法で成長したインゴットからスライスされた高ドープシリコンウエハ中の酸素析出 | 2016年 9月 5日 | |
特表 2016-526286 | 基板上の窒化ホウ素およびグラフェンの直接および連続形成 | 2016年 9月 1日 | |
特表 2016-519049 | 低酸素シリコンインゴットの製造方法 | 2016年 6月30日 | |
特表 2016-516566 | 粒状材料中のダストを低減するためのシステムおよび方法 | 2016年 6月 9日 | |
特表 2016-516304 | ライトポイント欠陥と表面粗さを低減するための半導体オンインシュレータウエハの製造方法 | 2016年 6月 2日 | |
特表 2016-511532 | 半径方向の拡張により歪が低減されたヘテロ構造を準備するプロセスおよび装置 | 2016年 4月14日 | |
特表 2016-508291 | 多層半導体デバイス作製時の低温層転写方法 | 2016年 3月17日 | |
特表 2016-507895 | 半径方向の圧縮により歪が低減されたヘテロ構造を準備するプロセスおよび装置 | 2016年 3月10日 | |
特表 2016-505394 | プラテンの平行度を制御した両面研磨機 | 2016年 2月25日 | |
特表 2016-505214 | エピタキシャル後反りの予測および制御方法 | 2016年 2月18日 | |
特表 2016-504759 | 熱処理により不活性な酸素析出核を活性化する高析出密度ウエハの製造 | 2016年 2月12日 | |
特表 2016-503238 | 半導体基板に応力を加える装置 | 2016年 2月 1日 | |
特表 2016-501824 | ドーパントを投入し注入するためのドーパント漏斗 | 2016年 1月21日 | |
特開 2016-12723 | エピタキシャル反応炉の温度制御システムおよび方法 | 2016年 1月21日 |
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2016-526783 2016-526286 2016-519049 2016-516566 2016-516304 2016-511532 2016-508291 2016-507895 2016-505394 2016-505214 2016-504759 2016-503238 2016-501824 2016-12723
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