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株式会社日本マイクロニクス
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第832位 36件
（
2011年：第664位 50件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第730位 43件
（
2011年：第842位 33件）
（ランキング更新日：2026年2月20日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社日本マイクロニクスの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5096737 | プローブおよびその製造方法 | 2012年12月12日 | |
| 特許 5096825 | プローブ及び電気的接続装置 | 2012年12月12日 | |
| 特許 5087371 | 電気試験用接触子の製造方法 | 2012年12月 5日 | |
| 特許 5075585 | 電気的接続装置 | 2012年11月21日 | |
| 特許 5069542 | プローブカード | 2012年11月 7日 | |
| 特許 5069744 | 積層型パッケージ、及び、積層型パッケージの形成方法 | 2012年11月 7日 | |
| 特許 5064062 | 多層配線基板の検査方法 | 2012年10月31日 | |
| 特許 5060965 | 通電試験用プローブ、プローブ組立体およびその製造方法 | 2012年10月31日 | |
| 特許 5055149 | 電気的接続装置 | 2012年10月24日 | |
| 特許 5052597 | 積層型パッケージ要素の端子形成方法、及び、積層型パッケージの形成方法 | 2012年10月17日 | |
| 特許 5046909 | 電気試験用接触子、これを用いる電気的接続装置、及び接触子の製造方法 | 2012年10月10日 | |
| 特許 5046764 | プローブ組立体 | 2012年10月10日 | |
| 特許 5033634 | 電気的接続装置 | 2012年 9月26日 | |
| 特許 5035062 | 多層配線基板及びこれを用いた電気的接続装置 | 2012年 9月26日 | |
| 特許 5019909 | 多層配線基板の検査方法 | 2012年 9月 5日 |
43 件中 1-15 件を表示
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5096737 5096825 5087371 5075585 5069542 5069744 5064062 5060965 5055149 5052597 5046909 5046764 5033634 5035062 5019909
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