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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第1216位 24件
(2012年:第2159位 10件)
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第2264位 9件
(2012年:第3300位 5件)
(ランキング更新日:2025年5月9日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特表 2013-542163 | シランを精製する方法及びシステム | 2013年11月21日 | |
特表 2013-540095 | 実質的に閉ループの方法およびシステムにおける多結晶シリコンの製造 | 2013年10月31日 | |
特表 2013-538014 | シリコン電極のアダプターリング | 2013年10月 7日 | |
特表 2013-537711 | 半導体およびソーラウエハならびにその加工方法 | 2013年10月 3日 | |
特表 2013-536575 | 半導体およびソーラウエハ | 2013年 9月19日 | |
特開 2013-175787 | 多層結晶構造体の製造方法 | 2013年 9月 5日 | |
特表 2013-534731 | シリコン・オン・インシュレータウエハをインサイチュで不導体化する方法 | 2013年 9月 5日 | |
特開 2013-175736 | 平滑なウェハの製造方法 | 2013年 9月 5日 | |
特表 2013-533949 | トリクロロシラン気化システム | 2013年 8月29日 | |
特表 2013-532587 | ウエハを台形研削するための研削工具 | 2013年 8月19日 | |
特表 2013-532370 | ウェーハ支持リング | 2013年 8月15日 | |
特表 2013-531198 | 安息角バルブ | 2013年 8月 1日 | |
特表 2013-524484 | 同時両面ウエハ研削盤における静水圧パッド圧力調節 | 2013年 6月17日 | |
特表 2013-520838 | SOI構造における非結合領域の幅の減少方法ならびにその方法によって製造したウエハおよびSOI構造 | 2013年 6月 6日 | |
特開 2013-93582 | スループットを改善しウェハダメージを低減するサセプタ | 2013年 5月16日 |
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2013-542163 2013-540095 2013-538014 2013-537711 2013-536575 2013-175787 2013-534731 2013-175736 2013-533949 2013-532587 2013-532370 2013-531198 2013-524484 2013-520838 2013-93582
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5月14日(水) - 東京 港区
5月14日(水) -
5月15日(木) - 東京 港区
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
5月16日(金) - 東京 千代田区
5月16日(金) -
5月12日(月) -
5月19日(月) -
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5月20日(火) -
5月21日(水) - 東京 港区
5月21日(水) - 東京 大田区
5月22日(木) - 東京 港区
5月22日(木) -
5月23日(金) - 東京 千代田区
5月23日(金) - 大阪 大阪市
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