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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第523位 73件
(
2016年:第568位 59件)
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第523位 48件
(
2016年:第686位 36件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6254604 | 温度センサシステムおよび温度センサシステムの製造方法 | 2017年12月27日 | |
| 特許 6254700 | 拡散バリア層によって改善された気密性を有するマイクロエレクトロニクスデバイスのパッケージ構造 | 2017年12月27日 | |
| 特許 6250170 | センサ配置部、センサ配置部システムおよびセンサ配置部部材セット | 2017年12月20日 | |
| 特許 6250690 | 温度センサシステムおよび温度センサシステムの製造方法 | 2017年12月20日 | |
| 特許 6250691 | 半導体装置 | 2017年12月20日 | |
| 特許 6250697 | 電子音響部品 | 2017年12月20日 | |
| 特許 6250807 | スパークギャップ装置 | 2017年12月20日 | |
| 特許 6250812 | 密封された空洞内にマイクロ電子デバイスをパッケージングすると共に、専用の孔により空洞の雰囲気を制御するための方法 | 2017年12月20日 | |
| 特許 6240775 | 外部接続部を有する多層デバイス、および外部接続部を有する多層デバイスを製造するための方法 | 2017年11月29日 | |
| 特許 6236089 | 多層コンデンサおよび多層コンデンサの製造方法 | 2017年11月22日 | |
| 特許 6236117 | 微小機械測定素子 | 2017年11月22日 | |
| 特許 6224839 | セラミック多層デバイスを製造するための方法 | 2017年11月 1日 | |
| 特許 6216789 | デバイス構造体 | 2017年10月18日 | |
| 特許 6208850 | 電子デバイスおよびそのパッシベーション方法 | 2017年10月 4日 | |
| 特許 6195319 | 発光ダイオード装置 | 2017年 9月13日 |
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6254604 6254700 6250170 6250690 6250691 6250697 6250807 6250812 6240775 6236089 6236117 6224839 6216789 6208850 6195319
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