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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第590位 51件
(2017年:第523位 73件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第665位 35件
(2017年:第523位 48件)
(ランキング更新日:2025年8月25日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6442013 | リレー | 2018年12月19日 | |
特許 6434643 | 避雷器 | 2018年12月 5日 | |
特許 6426824 | 熱電素子用の材料および熱電素子用の材料の製造方法 | 2018年11月21日 | |
特許 6401710 | コンポーネントキャリア及びコンポーネントキャリアアセンブリ | 2018年10月10日 | |
特許 6397444 | コア特性を改善した誘導性の構成エレメント | 2018年 9月26日 | |
特許 6392806 | 多層デバイスおよび多層デバイスの製造方法 | 2018年 9月19日 | |
特許 6382904 | セラミック多層コンデンサ | 2018年 8月29日 | |
特許 6382950 | 電気的に導通した機械的結合部の生成のための固定構造および方法 | 2018年 8月29日 | |
特許 6383013 | 電子デバイス | 2018年 8月29日 | |
特許 6383095 | セラミック多層デバイスを製造するための方法およびセラミック多層デバイス | 2018年 8月29日 | |
特許 6374377 | セラミック多層コンデンサ | 2018年 8月15日 | |
特許 6367458 | センサ | 2018年 8月 1日 | |
特許 6360205 | マイクロエレクトロニクスパッケージおよびマイクロエレクトロニクスパッケージを製造する方法 | 2018年 7月18日 | |
特許 6356812 | 避雷器の電気的特性のシミュレーション用の、コンピュータに実装可能な方法 | 2018年 7月11日 | |
特許 6356821 | NTCデバイスおよびその製造のための方法 | 2018年 7月11日 |
36 件中 1-15 件を表示
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6442013 6434643 6426824 6401710 6397444 6392806 6382904 6382950 6383013 6383095 6374377 6367458 6360205 6356812 6356821
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