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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第407位 87件 (2014年:第429位 85件)
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第367位 72件 (2014年:第264位 152件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2015-133387 | 配線基板、配線基板の製造方法 | 2015年 7月23日 | |
特開 2015-133388 | 半導体装置、半導体装置の製造方法 | 2015年 7月23日 | |
特開 2015-130614 | カメラモジュールの製造方法 | 2015年 7月16日 | |
特開 2015-122385 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2015年 7月 2日 | |
特開 2015-122386 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2015年 7月 2日 | |
特開 2015-118967 | 金属キャップ及び発光装置 | 2015年 6月25日 | |
特開 2015-119195 | 配線基板及びその製造方法 | 2015年 6月25日 | |
特開 2015-113494 | めっき組成物を有する構造体、その構造体の製造方法及び無電解めっき方法 | 2015年 6月22日 | |
特開 2015-115419 | 半導体パッケージ及びその製造方法 | 2015年 6月22日 | |
特開 2015-109301 | 電子装置及び電子装置の製造方法 | 2015年 6月11日 | |
特開 2015-102648 | 光導波路装置及びその製造方法 | 2015年 6月 4日 | |
特開 2015-99082 | プローブカード及びプローブカードの製造方法 | 2015年 5月28日 | |
特開 2015-95489 | 半導体装置 | 2015年 5月18日 | |
特開 2015-82609 | 半導体パッケージ用ステム及び半導体パッケージ | 2015年 4月27日 | |
特開 2015-79795 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | 2015年 4月23日 |
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2015-133387 2015-133388 2015-130614 2015-122385 2015-122386 2015-118967 2015-119195 2015-113494 2015-115419 2015-109301 2015-102648 2015-99082 2015-95489 2015-82609 2015-79795
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11月22日(金) -
11月22日(金) - 東京 千代田区
11月22日(金) - 東京 港区
11月22日(金) -
11月22日(金) - 大阪 大阪市
11月22日(金) -
11月22日(金) -
11月25日(月) -
11月25日(月) - 岐阜 各務原市
11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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