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新光電気工業株式会社
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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第407位 87件
（
2014年：第429位 85件）
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第367位 72件
（
2014年：第264位 152件）
（ランキング更新日：2025年4月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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新光電気工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5837339 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | 2015年12月24日 | |
| 特許 5838065 | 熱伝導部材及び熱伝導部材を用いた接合構造 | 2015年12月24日 | |
| 特許 5833398 | 配線基板及びその製造方法、半導体装置 | 2015年12月16日 | |
| 特許 5833459 | リードフレーム及びその製造方法と半導体装置及びその製造方法 | 2015年12月16日 | |
| 特許 5826532 | 半導体装置及びその製造方法 | 2015年12月 2日 | |
| 特許 5827043 | 電子部品の実装方法 | 2015年12月 2日 | |
| 特許 5827166 | 配線基板及び配線基板の製造方法 | 2015年12月 2日 | |
| 特許 5823915 | 静電チャックの製造方法 | 2015年11月25日 | |
| 特許 5820673 | 半導体装置及びその製造方法 | 2015年11月24日 | |
| 特許 5816239 | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 | 2015年11月18日 | |
| 特許 5816454 | 基板温調固定装置 | 2015年11月18日 | |
| 特許 5812845 | 発光素子搭載用パッケージ及び発光素子パッケージ並びにそれらの製造方法 | 2015年11月17日 | |
| 特許 5813335 | リードフレーム、半導体装置、リードフレームの製造方法及び半導体装置の製造方法 | 2015年11月17日 | |
| 特許 5813467 | 基板、発光装置及び基板の製造方法 | 2015年11月17日 | |
| 特許 5809509 | スプリング端子付配線基板及びその実装構造とソケット | 2015年11月11日 |
74 件中 1-15 件を表示
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5837339 5838065 5833398 5833459 5826532 5827043 5827166 5823915 5820673 5816239 5816454 5812845 5813335 5813467 5809509
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