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ボンドテック株式会社
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第8343位 2件
（
2021年：第12346位 1件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第2776位 6件
（2021年：第4237位 3件）
（ランキング更新日：2026年10月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ボンドテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7156753 | 接合装置、接合システムおよび接合方法 | 2022年10月19日 | |
| 特許 7148106 | アライメント方法、接合方法、樹脂成形方法、接合装置、樹脂成形装置および基板 | 2022年10月 5日 | |
| 特許 7146275 | 部品実装システムおよび部品実装方法 | 2022年10月 4日 | |
| 特許 7106151 | 樹脂成形装置、樹脂載置装置および樹脂成形方法 | 2022年 7月26日 | |
| 特許 6994210 | 接合システムおよび接合方法 | 2022年 1月14日 | |
| 特許 6991614 | 部品実装システムおよび部品実装方法 | 2022年 1月12日 |
6 件中 1-6 件を表示
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7156753 7148106 7146275 7106151 6994210 6991614
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