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ボンドテック株式会社
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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第3099位 6件
（
2015年：第5202位 3件）
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第3496位 4件
（
2015年：第2775位 5件）
（ランキング更新日：2025年4月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ボンドテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6043939 | 基板上への対象物の位置決め方法及び装置 | 2016年12月14日 | |
| 特許 6012017 | 加圧装置および加圧方法 | 2016年10月25日 | |
| 特許 6008095 | チップの表面処理方法、接合方法、及び表面処理装置 | 2016年10月19日 | |
| 特許 5984044 | 金属触媒下及び不活性ガス雰囲気下で有機酸ガスを用いた表面酸化物除去方法及び接合装置 | 2016年 9月 6日 | |
| 特許 5854375 | 接合装置および接合方法 | 2016年 2月 9日 | |
| 特許 5843275 | アライメント装置およびアライメント方法 | 2016年 1月13日 |
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6043939 6012017 6008095 5984044 5854375 5843275
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