ホーム > 特許ランキング > ボンドテック株式会社 > 2018年 > 特許一覧
ボンドテック株式会社
※ ログインすれば出願人(ボンドテック株式会社)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2018年 出願公開件数ランキング 第3054位 6件
（
2017年：第2921位 7件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第1989位 8件
（
2017年：第2791位 5件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年
ボンドテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6436455 | 基板表面処理装置及び方法 | 2018年12月12日 | |
| 特許 6429179 | 基板接合装置および基板接合方法 | 2018年11月28日 | |
| 特許 6429187 | 接合方法および接合装置 | 2018年11月28日 | |
| 特許 6425317 | 金属領域を有する基板の接合方法 | 2018年11月21日 | |
| 特許 6411823 | チップアライメント方法、チップアライメント装置 | 2018年10月24日 | |
| 特許 6412376 | チップと基板との接合方法、チップと基板との仮接合装置、チップ実装システム | 2018年10月24日 | |
| 特許 6395333 | 基板接合装置および基板接合方法 | 2018年 9月26日 | |
| 特許 6388272 | 基板接合方法、基板接合システムおよび親水化処理装置の制御方法 | 2018年 9月12日 | |
| 特許 6388338 | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 | 2018年 9月12日 | |
| 特許 6383449 | 電子部品実装方法および電子部品実装システム | 2018年 8月29日 | |
| 特許 6337400 | チップオンウエハ接合方法及び接合装置並びにチップとウエハとを含む構造体 | 2018年 6月 6日 | |
| 特許 6325053 | 接合システム、接合方法、および半導体デバイスの製造方法 | 2018年 5月16日 |
12 件中 1-12 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
6436455 6429179 6429187 6425317 6411823 6412376 6395333 6388272 6388338 6383449 6337400 6325053
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。ボンドテック株式会社の知財の動向チェックに便利です。
特許ランキング
8月28日(木) - 東京 港区
8月28日(木) -
8月28日(木) -
8月29日(金) - 大阪 大阪市
8月29日(金) -
8月29日(金) -
8月29日(金) - 東京 港区
8月29日(金) -
9月1日(月) - 千葉 千葉市美浜区中瀬1丁目3番地
9月1日(月) - 東京 港区
特許庁：AI／DX時代に即した産業財産権制度について ～有識者委員会での議論を踏まえた、特許・意匠制度の見直しの方向性～
9月1日(月) -
9月2日(火) -
9月2日(火) -
9月2日(火) - 東京 港区
9月3日(水) -
9月3日(水) -
9月4日(木) - 大阪 大阪市
9月4日(木) -
9月4日(木) - 大阪 大阪市
9月5日(金) -
9月5日(金) -
9月6日(土) -
9月1日(月) - 千葉 千葉市美浜区中瀬1丁目3番地
特許事務所紹介 IP Force 特許事務所紹介
〒106-6111 東京都港区六本木6丁目10番1号 六本木ヒルズ森タワー 11階 横浜駅前オフィス： 〒220-0004 神奈川県横浜市西区北幸１丁目１１ー１ 水信ビル ７階 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
横浜市中区本町１－７ 東ビル４階 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
東京都新宿区新宿５－１０－１ 第２スカイビル６階 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
