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ボンドテック株式会社
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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第5167位 3件
（
2017年：第3007位 6件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第1989位 8件
（
2017年：第2791位 5件）
（ランキング更新日：2026年10月21日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ボンドテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6436455 | 基板表面処理装置及び方法 | 2018年12月12日 | |
| 特許 6429179 | 基板接合装置および基板接合方法 | 2018年11月28日 | |
| 特許 6429187 | 接合方法および接合装置 | 2018年11月28日 | |
| 特許 6425317 | 金属領域を有する基板の接合方法 | 2018年11月21日 | |
| 特許 6411823 | チップアライメント方法、チップアライメント装置 | 2018年10月24日 | |
| 特許 6412376 | チップと基板との接合方法、チップと基板との仮接合装置、チップ実装システム | 2018年10月24日 | |
| 特許 6395333 | 基板接合装置および基板接合方法 | 2018年 9月26日 | |
| 特許 6388272 | 基板接合方法、基板接合システムおよび親水化処理装置の制御方法 | 2018年 9月12日 | |
| 特許 6388338 | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 | 2018年 9月12日 | |
| 特許 6383449 | 電子部品実装方法および電子部品実装システム | 2018年 8月29日 | |
| 特許 6337400 | チップオンウエハ接合方法及び接合装置並びにチップとウエハとを含む構造体 | 2018年 6月 6日 | |
| 特許 6325053 | 接合システム、接合方法、および半導体デバイスの製造方法 | 2018年 5月16日 |
12 件中 1-12 件を表示
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6436455 6429179 6429187 6425317 6411823 6412376 6395333 6388272 6388338 6383449 6337400 6325053
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