ホーム > 特許ランキング > ボンドテック株式会社 > 2018年 > 特許一覧
ボンドテック株式会社
※ ログインすれば出願人(ボンドテック株式会社)をリストに登録できます。ログインについて
■ 2018年 出願公開件数ランキング 第3054位 6件
（
2017年：第2921位 7件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第1989位 8件
（
2017年：第2791位 5件）
（ランキング更新日：2025年4月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年
ボンドテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6436455 | 基板表面処理装置及び方法 | 2018年12月12日 | |
| 特許 6429179 | 基板接合装置および基板接合方法 | 2018年11月28日 | |
| 特許 6429187 | 接合方法および接合装置 | 2018年11月28日 | |
| 特許 6425317 | 金属領域を有する基板の接合方法 | 2018年11月21日 | |
| 特許 6411823 | チップアライメント方法、チップアライメント装置 | 2018年10月24日 | |
| 特許 6412376 | チップと基板との接合方法、チップと基板との仮接合装置、チップ実装システム | 2018年10月24日 | |
| 特許 6395333 | 基板接合装置および基板接合方法 | 2018年 9月26日 | |
| 特許 6388272 | 基板接合方法、基板接合システムおよび親水化処理装置の制御方法 | 2018年 9月12日 | |
| 特許 6388338 | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 | 2018年 9月12日 | |
| 特許 6383449 | 電子部品実装方法および電子部品実装システム | 2018年 8月29日 | |
| 特許 6337400 | チップオンウエハ接合方法及び接合装置並びにチップとウエハとを含む構造体 | 2018年 6月 6日 | |
| 特許 6325053 | 接合システム、接合方法、および半導体デバイスの製造方法 | 2018年 5月16日 |
12 件中 1-12 件を表示
※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。
このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー
6436455 6429179 6429187 6425317 6411823 6412376 6395333 6388272 6388338 6383449 6337400 6325053
※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。ボンドテック株式会社の知財の動向チェックに便利です。
特許ランキング
4月4日(金) -
4月4日(金) -
4月9日(水) -
4月9日(水) -
4月10日(木) - 東京 港区赤坂3-9-1 紀陽ビル4階
【セミナー｜知財業界で働くなら知っておくべき】知財部長と代表弁理士が伝える、知財部と事務所の違いとは〈4/10(木)19時～〉
4月11日(金) -
特許事務所紹介 IP Force 特許事務所紹介
659-0068 兵庫県芦屋市業平町４－１ イム・エメロードビル５０３ 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
〒248-0006 神奈川県鎌倉市小町2-11-14 山中MRビル3F 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
＊毎日新聞ビル(梅田)＊ 〒530-0001 大阪市北区梅田３丁目４番５号 毎日新聞ビル９階 ＊高槻事務所＊ 〒569-1116 大阪府高槻市白梅町４番１４号１６０２号室 特許・実用新案 意匠 商標 外国特許 外国意匠 外国商標 訴訟 鑑定 コンサルティング
