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ボンドテック株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第4525位 4件
（
2012年：第4129位 4件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第2688位 7件
（2012年：第2665位 7件）
（ランキング更新日：2025年1月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ボンドテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5326148 | 転写方法および転写装置 | 2013年10月30日 | |
| 特許 5324309 | アライメント装置、アライメント方法および半導体装置 | 2013年10月23日 | 共同出願 |
| 特許 5288411 | アライメント装置 | 2013年 9月11日 | |
| 特許 5256407 | 接合方法およびこの方法により作成されるデバイス、接合装置並びにこの方法により接合される基板 | 2013年 8月 7日 | |
| 特許 5256410 | 転写方法および転写装置 | 2013年 8月 7日 | |
| 特許 5256409 | 転写方法および転写装置 | 2013年 8月 7日 | |
| 特許 5181158 | 接合方法およびこの方法により作成されるデバイス並びに接合装置 | 2013年 4月10日 |
7 件中 1-7 件を表示
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5326148 5324309 5288411 5256407 5256410 5256409 5181158
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