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ボンドテック株式会社
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第5600位 3件
（
2018年：第3054位 6件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第1764位 9件
（
2018年：第1989位 8件）
（ランキング更新日：2025年4月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ボンドテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6617227 | 基板接合装置および基板接合方法 | 2019年12月11日 | |
| 特許 6600838 | アライメント装置およびアライメント方法 | 2019年11月 6日 | |
| 特許 6569107 | 接合方法、接合装置及び接合物を含む構造体 | 2019年 9月 4日 | |
| 特許 6544722 | ウエハの接合方法及び接合装置 | 2019年 7月17日 | |
| 特許 6487355 | アライメント装置 | 2019年 3月20日 | |
| 特許 6473908 | ウエハ接合装置及びウエハ接合方法 | 2019年 2月27日 | |
| 特許 6471845 | クラスターイオンビームを用いた常温接合方法および装置 | 2019年 2月20日 | |
| 特許 6473116 | アライメント装置およびアライメント方法 | 2019年 2月20日 | |
| 特許 6448656 | 基板どうしの接合方法、基板接合装置 | 2019年 1月 9日 | |
| 特許 6448848 | 基板接合方法 | 2019年 1月 9日 | |
| 特許 6448858 | 基板接合方法および基板接合装置 | 2019年 1月 9日 |
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6617227 6600838 6569107 6544722 6487355 6473908 6471845 6473116 6448656 6448848 6448858
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