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- 出願人詳細情報 -
出願人名に「ソイテック」を含むもの
| 公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
|---|---|---|---|
| 特許 4688387 | ２つの半導体構成要素間の導電性ボンディング方法 | ソイテック， シリコン オン インシュレータ テクノロジーズ | 2011年 5月25日 |
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