セメス株式会社
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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第2007位 11件
（
2020年：第4292位 4件）
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第25492位 0件
（
2020年：第5436位 2件）
（ランキング更新日：2025年3月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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セメス株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2021-171762 | 荷重分散装置およびそれを備える基板処理システム | 2021年11月 1日 | |
| 特開 2021-166290 | 基板処理方法及び基板処理装置 | 2021年10月14日 | |
| 特開 2021-122058 | 基板処理方法 | 2021年 8月26日 | |
| 特開 2021-118324 | 静電チャック、静電チャック装置、静電チャックの製造方法 | 2021年 8月10日 | |
| 特開 2021-97225 | 薄膜エッチング装置 | 2021年 6月24日 | |
| 特開 2021-72451 | 符号印刷装置及びそれを用いる符号印刷方法 | 2021年 5月 6日 | |
| 特開 2021-27362 | 基板処理装置およびその駆動方法 | 2021年 2月22日 | |
| 特開 2021-27363 | キャリア搬送装置およびそれを備える搬送体制御システム | 2021年 2月22日 | |
| 特開 2021-13017 | 搬送体制御装置およびそれを備える搬送体制御システム | 2021年 2月 4日 | |
| 特開 2021-9146 | 半導体パッケージテスト装置 | 2021年 1月28日 | |
| 特開 2021-7149 | 半導体素子の検査装置及び半導体素子の検査方法 | 2021年 1月21日 |
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2021-171762 2021-166290 2021-122058 2021-118324 2021-97225 2021-72451 2021-27362 2021-27363 2021-13017 2021-9146 2021-7149
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