公報番号 | 発明の名称 | 出願人 | 公報発行日 |
---|---|---|---|
特開 2012-253347 | 基板処理装置 | セメス株式会社 | 2012年12月20日 |
特開 2012-253348 | 基板処理装置及び基板処理方法 | セメス株式会社 | 2012年12月20日 |
特開 2012-253349 | アンテナユニット、それを含む基板処理装置、及び前記装置を利用する基板処理方法 | セメス株式会社 | 2012年12月20日 |
特開 2012-252336 | バッファユニット、基板処理設備、及び基板処理方法 | セメス株式会社 | 2012年12月20日 |
特開 2012-250232 | 基板処理設備及び基板処理方法 | セメス株式会社 | 2012年12月20日 |
特開 2012-142285 | 可変キャパシター、プラズマインピーダンスマッチング装置、及び基板処理装置 | セメス株式会社 | 2012年 7月26日 |
特開 2012-124528 | スピンヘッド及び基板処理方法 | セメス株式会社 | 2012年 6月28日 |
特開 2012-97356 | 基板処理装置及び方法 | セメス株式会社 | 2012年 5月24日 |
特開 2012-45936 | 処理液吐出装置、洗浄ユニット及び洗浄方法 | セメス株式会社 | 2012年 3月 8日 |
特開 2012-33938 | スピンヘッド | セメス株式会社 | 2012年 2月16日 |
特開 2012-33961 | 基板加工装置 | セメス株式会社 | 2012年 2月16日 |
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4月2日(水) -
4月4日(金) -
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