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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第584位 54件 (2020年:第485位 68件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第929位 22件 (2020年:第685位 32件)
(ランキング更新日:2024年9月27日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2021-163962 | 導電ペースト、導電塗膜が転写された布帛、およびパターン配線形成方法 | 2021年10月11日 | |
特開 2021-156951 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 | 2021年10月 7日 | |
再表 2020-66601 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および電子部品 | 2021年 9月30日 | |
特開 2021-144097 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および、電子部品 | 2021年 9月24日 | |
特開 2021-138560 | エッチングレジスト組成物 | 2021年 9月16日 | |
特開 2021-138914 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 | 2021年 9月16日 | |
特開 2021-138916 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 | 2021年 9月16日 | |
特開 2021-132308 | 回路装置および回路システム | 2021年 9月 9日 | |
特開 2021-127462 | 熱硬化性樹脂組成物、その硬化物およびプリント配線板 | 2021年 9月 2日 | |
特開 2021-109893 | ポリマー及びその製造方法、並びにそれを利用した硬化性組成物、ソルダーレジスト、及び硬化物の製造方法 | 2021年 8月 2日 | |
特開 2021-109901 | 導電性組成物およびその固形物、並びにトランスデューサ | 2021年 8月 2日 | |
特開 2021-110896 | ディスプレイ用隔壁 | 2021年 8月 2日 | |
特開 2021-107493 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、および電子部品 | 2021年 7月29日 | |
特開 2021-107496 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、および電子部品 | 2021年 7月29日 | |
特開 2021-107507 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、樹脂付き銅箔、硬化物、及び電子部品 | 2021年 7月29日 |
55 件中 16-30 件を表示
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2021-163962 2021-156951 2020-66601 2021-144097 2021-138560 2021-138914 2021-138916 2021-132308 2021-127462 2021-109893 2021-109901 2021-110896 2021-107493 2021-107496 2021-107507
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