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株式会社ブイ・テクノロジー
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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第745位 40件
（
2020年：第620位 49件）
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第1853位 9件
（2020年：第1077位 18件）
（ランキング更新日：2025年5月16日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ブイ・テクノロジーの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2021-32629 | 欠陥部認識装置及び欠陥部認識方法 | 2021年 3月 1日 | |
| 特開 2021-34693 | レーザアニール装置および結晶化膜の形成方法 | 2021年 3月 1日 | |
| 特開 2021-28679 | 発光表示装置および発光表示装置の画素回路チップ | 2021年 2月25日 | |
| 特開 2021-26013 | 発光表示装置および発光表示装置の駆動方法 | 2021年 2月22日 | |
| 特開 2021-18324 | 露光装置及び露光方法 | 2021年 2月15日 | |
| 特開 2021-19037 | 電子部品実装構造、電子部品実装方法及びＬＥＤ表示パネル | 2021年 2月15日 | |
| 特開 2021-13945 | レーザ修正方法、レーザ修正装置 | 2021年 2月12日 | |
| 特開 2021-12289 | 光照射制御装置及び光照射制御方法 | 2021年 2月 4日 | |
| 再表 2019-155886 | 近接露光装置、近接露光方法、及び近接露光装置用光照射装置 | 2021年 1月28日 | |
| 特開 2021-9985 | 電子部品実装構造、その実装方法及びＬＥＤチップ実装方法 | 2021年 1月28日 | |
| 特開 2021-7139 | 電子部品実装構造、その実装方法、ＬＥＤ表示パネル及びＬＥＤチップ実装方法 | 2021年 1月21日 |
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2021-32629 2021-34693 2021-28679 2021-26013 2021-18324 2021-19037 2021-13945 2021-12289 2019-155886 2021-9985 2021-7139
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