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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第35905位 0件
(2022年:第6022位 3件)
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第3701位 4件
(2022年:第27906位 0件)
(ランキング更新日:2025年9月1日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 7406191 | 接合構造、チップ、基板、導電性フィラー含有ペースト及び接合構造の製造方法 | 2023年12月27日 | |
特許 7382835 | 半導体装置の配線形成方法 | 2023年11月17日 | |
特許 7374059 | 配線形成方法 | 2023年11月 6日 | |
特許 7344513 | 情報処理システム | 2023年 9月14日 | |
特許 7228197 | 工具、作業管理装置、作業管理方法及び作業管理システム | 2023年 2月24日 |
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7406191 7382835 7374059 7344513 7228197
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9月12日(金) -
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