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住友電気工業株式会社
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第80位 387件
（
2021年：第49位 723件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第58位 529件
（2021年：第52位 456件）
（ランキング更新日：2025年9月10日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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住友電気工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7061213 | 表面被覆切削工具 | 2022年 4月27日 | |
| 特許 7059518 | 半導体光素子を作製する方法 | 2022年 4月26日 | |
| 特許 7059535 | 情報処理装置、情報処理方法および情報処理プログラム | 2022年 4月26日 | |
| 特許 7059643 | プリント配線板用基板の製造方法 | 2022年 4月26日 | |
| 特許 7059785 | 配送計画作成装置、配送計画作成方法およびコンピュータプログラム | 2022年 4月26日 | |
| 特許 7059806 | 車載通信システム、車載中継装置、通信プログラム及び通信方法 | 2022年 4月26日 | |
| 特許 7059923 | 電源装置、及び車両 | 2022年 4月26日 | |
| 特許 7059982 | 車載用バックアップ電源装置 | 2022年 4月26日 | |
| 特許 7060012 | ヒ化ガリウム結晶基板 | 2022年 4月26日 | |
| 特許 7060024 | 電子回路装置 | 2022年 4月26日 | |
| 特許 7060060 | エピタキシャル成長用の化合物半導体基板の製造方法、化合物半導体基板上のエピタキシャル成長方法および化合物半導体基板 | 2022年 4月26日 | |
| 特許 7060081 | 電線導体、被覆電線、ワイヤーハーネス、および電線導体の製造方法 | 2022年 4月26日 | |
| 特許 7060099 | 半導体モジュール | 2022年 4月26日 | |
| 特許 7060174 | 処理システム、表示システム、処理装置、処理方法および処理プログラム | 2022年 4月26日 | |
| 特許 7059140 | 電力変換装置 | 2022年 4月25日 |
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7061213 7059518 7059535 7059643 7059785 7059806 7059923 7059982 7060012 7060024 7060060 7060081 7060099 7060174 7059140
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