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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第128位 349件
(2017年:第131位 405件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第113位 267件
(2017年:第112位 287件)
(ランキング更新日:2025年2月18日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2018-168417 | 円筒型スパッタリングターゲットの製造方法、及び、円筒型スパッタリングターゲット | 2018年11月 1日 | |
特開 2018-168422 | 銅ニッケル合金スパッタリングターゲットの製造方法、及び、銅ニッケル合金スパッタリングターゲット | 2018年11月 1日 | |
特開 2018-168428 | 接合用粉末、接合用ペースト及びこれを用いた接合方法 | 2018年11月 1日 | |
特開 2018-168458 | 銀粉、銀粉の製造方法、ペースト状組成物、接合体の製造方法および銀膜の製造方法 | 2018年11月 1日 | |
特開 2018-168628 | 粒状化処理土の作製方法及びこの方法を用いて盛り上がり部を粒状化処理する方法 | 2018年11月 1日 | |
特開 2018-169191 | 赤外線センサ | 2018年11月 1日 | |
特開 2018-169192 | 赤外線センサ | 2018年11月 1日 | |
特開 2018-169193 | 赤外線センサ | 2018年11月 1日 | |
特開 2018-169247 | 温度センサ | 2018年11月 1日 | |
特開 2018-169248 | 温度センサ及びその製造方法 | 2018年11月 1日 | |
特開 2018-170106 | 蓄電デバイス集電体用孔開き金属箔及びその製造方法と電極及び該電極を備えた電池 | 2018年11月 1日 | |
特開 2018-170481 | 電子部品と導電体の接続方法および半導体モジュールの製造方法 | 2018年11月 1日 | |
特開 2018-170504 | ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法 | 2018年11月 1日 | |
特開 2018-164946 | ラジアスエンドミル | 2018年10月25日 | |
特開 2018-164950 | 表面被覆切削工具 | 2018年10月25日 |
363 件中 46-60 件を表示
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2018-168417 2018-168422 2018-168428 2018-168458 2018-168628 2018-169191 2018-169192 2018-169193 2018-169247 2018-169248 2018-170106 2018-170481 2018-170504 2018-164946 2018-164950
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2月19日(水) - 東京 港区
2月19日(水) -
2月19日(水) -
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2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月19日(水) -
2月20日(木) - 東京 港区
2月20日(木) -
2月20日(木) -
2月20日(木) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 千代田区
2月21日(金) - 東京 大田
パテントマップを用いた知財戦略の策定方法 -自社が勝つパテントマップ作成と それを活用した開発戦略・知財戦略の実践方法- <東京会場受講(対面)/Zoomオンライン受講 選択可> <見逃し視聴選択可>
2月21日(金) -
2月22日(土) - 東京 板橋区
2月18日(火) -
2月25日(火) -
2月25日(火) -
2月26日(水) -
2月26日(水) -
2月26日(水) - 東京 港区
2月26日(水) -
2月26日(水) - 千葉 船橋市
2月27日(木) -
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 港区
2月27日(木) -
2月27日(木) - 東京 千代田区
2月25日(火) -
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