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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第124位 337件
(2020年:第141位 307件)
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第126位 231件
(2020年:第104位 260件)
(ランキング更新日:2025年9月1日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 6908173 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法 | 2021年 7月21日 | |
特許 6901019 | 絶縁回路基板の製造方法 | 2021年 7月14日 | |
特許 6904088 | 銅/セラミックス接合体、及び、絶縁回路基板 | 2021年 7月14日 | |
特許 6904094 | 絶縁回路基板の製造方法 | 2021年 7月14日 | |
特許 6904294 | 温度センサ | 2021年 7月14日 | |
特許 6897847 | 絶縁樹脂回路基板の製造方法 | 2021年 7月 7日 | |
特許 6900642 | スパッタリングターゲット用銅素材 | 2021年 7月 7日 | |
特許 6896229 | 耐溶着チッピング性にすぐれた切削工具 | 2021年 6月30日 | |
特許 6897236 | 接合用成形体及びその製造方法 | 2021年 6月30日 | |
特許 6897237 | 接合用成形体及びその製造方法 | 2021年 6月30日 | |
特許 6897342 | クロロシラン類の回収方法及びクロロシラン類回収装置 | 2021年 6月30日 | |
特許 6888899 | ゴム成形体及び電池パック | 2021年 6月18日 | |
特許 6888900 | Au−Sn合金はんだペースト、Au−Sn合金はんだ層の製造方法、及びAu−Sn合金はんだ層 | 2021年 6月18日 | |
特許 6889395 | シリカフューム含有高流動性セメント組成物の製造方法 | 2021年 6月18日 | |
特許 6891706 | バイオマス資源を用いた水素の製造方法 | 2021年 6月18日 |
234 件中 106-120 件を表示
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6908173 6901019 6904088 6904094 6904294 6897847 6900642 6896229 6897236 6897237 6897342 6888899 6888900 6889395 6891706
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