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三菱マテリアル株式会社

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 ■ 2025年 出願公開件数ランキング    第241位 145件 (上昇2024年:第248位 142件)

 ■ 2025年 特許取得件数ランキング    第227位 140件 (下降2024年:第201位 166件)

(ランキング更新日:2026年10月15日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2025-185716 多結晶シリコン基板及びその製造方法 2025年12月22日
特開 2025-182379 硫化物固体電解質 2025年12月15日
特開 2025-181452 リチウム・ニッケル・コバルト含有物の処理方法 2025年12月11日
特開 2025-178723 半導体デバイス製造用キャリア基板及び半導体デバイス製造方法 2025年12月 9日
特開 2025-178434 負極材料、リチウムイオン二次電池、負極材料の製造方法、及びリチウムイオン二次電池の製造方法 2025年12月 5日
特開 2025-178379 プラズマエッチャー用電極板の梱包体及びプラズマエッチャー用電極板の梱包体の梱包方法 2025年12月 5日
特開 2025-176701 プラズマ処理装置用シリコン電極板とその製造方法 2025年12月 4日
特開 2025-174160 硫化物固体電解質 2025年11月28日
特開 2025-173711 アルミニウム合金粉末とアルミニウム合金焼結体およびアルミニウム合金焼結体の製造方法 2025年11月28日
特開 2025-168724 表面被覆切削工具 2025年11月12日
特開 2025-167870 硫化物系固体電解質の製造方法 2025年11月 7日
特開 2025-166520 硫化リチウム、および、硫化物系固体電解質の製造方法 2025年11月 6日
特開 2025-161797 Au-Sn合金、Au-Sn合金粉末、Au-Sn合金ペースト、および、Au-Sn合金接合層 2025年10月24日
特開 2025-160735 銅/セラミックス接合体の製造方法、および、絶縁回路基板の製造方法 2025年10月23日
特開 2025-160732 銅/セラミックス接合体の製造方法、および、絶縁回路基板の製造方法 2025年10月23日

146 件中 1-15 件を表示

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2025-185716 2025-182379 2025-181452 2025-178723 2025-178434 2025-178379 2025-176701 2025-174160 2025-173711 2025-168724 2025-167870 2025-166520 2025-161797 2025-160735 2025-160732

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