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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第368位 100件 (2014年:第727位 42件)
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第339位 81件 (2014年:第657位 48件)
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特許 5829433 | レーザダイシング装置及び方法 | 2015年12月 9日 | |
特許 5831232 | ワーク分割装置及びワーク分割方法 | 2015年12月 9日 | |
特許 5831696 | ダイボンダ | 2015年12月 9日 | |
特許 5825502 | プローブ装置 | 2015年12月 2日 | |
特許 5825511 | 半導体基板の切断方法 | 2015年12月 2日 | |
特許 5825512 | 平行ずれ吸収機構を備えた位置決め装置 | 2015年12月 2日 | |
特許 5825569 | プローブ装置のアライメント支援装置及びアライメント支援方法 | 2015年12月 2日 | |
特許 5819019 | 真円度測定装置および真円度測定方法 | 2015年11月18日 | |
特許 5815150 | 仕上研削装置および仕上研削方法 | 2015年11月17日 | |
特許 5815151 | 仕上研削装置および仕上研削方法 | 2015年11月17日 | |
特許 5810243 | 形状測定機 | 2015年11月11日 | |
特許 5810244 | 形状測定機 | 2015年11月11日 | |
特許 5807757 | ワーク回収装置及び方法 | 2015年11月10日 | |
特許 5809011 | タッチプローブ及びタッチプローブの製造方法 | 2015年11月10日 | |
特許 5803049 | 半導体基板の切断方法 | 2015年11月 4日 |
81 件中 1-15 件を表示
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5829433 5831232 5831696 5825502 5825511 5825512 5825569 5819019 5815150 5815151 5810243 5810244 5807757 5809011 5803049
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