株式会社ディスコ
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■ 2020年 出願公開件数ランキング 第37位 858件
（
2019年：第47位 747件）
■ 2020年 特許取得件数ランキング 第77位 338件
（2019年：第85位 313件）
（ランキング更新日：2025年1月31日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6690983 | ウエーハ生成方法及び実第２のオリエンテーションフラット検出方法 | 2020年 4月28日 | |
| 特許 6691386 | タンク位置づけ機構 | 2020年 4月28日 | |
| 特許 6683500 | 検査装置及びレーザー加工装置 | 2020年 4月22日 | |
| 特許 6684182 | デバイスウエーハの加工方法 | 2020年 4月22日 | |
| 特許 6684183 | デバイスウエーハの加工方法 | 2020年 4月22日 | |
| 特許 6685592 | ウェーハの加工方法 | 2020年 4月22日 | |
| 特許 6685593 | パッケージ基板の製造方法 | 2020年 4月22日 | |
| 特許 6685707 | 研磨装置 | 2020年 4月22日 | |
| 特許 6685817 | ＳｉＣウエーハの加工方法 | 2020年 4月22日 | |
| 特許 6685857 | 加工装置 | 2020年 4月22日 | |
| 特許 6687455 | 研削装置 | 2020年 4月22日 | |
| 特許 6679156 | ウェーハの加工方法 | 2020年 4月15日 | |
| 特許 6679157 | 加工装置の搬送機構 | 2020年 4月15日 | |
| 特許 6679162 | 半導体パッケージの製造方法 | 2020年 4月15日 | |
| 特許 6680639 | 加工方法 | 2020年 4月15日 |
339 件中 256-270 件を表示
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6690983 6691386 6683500 6684182 6684183 6685592 6685593 6685707 6685817 6685857 6687455 6679156 6679157 6679162 6680639
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