株式会社ディスコ
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■ 2021年 出願公開件数ランキング 第35位 839件
（
2020年：第37位 858件）
■ 2021年 特許取得件数ランキング 第54位 442件
（2020年：第77位 338件）
（ランキング更新日：2025年8月25日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6958924 | ウェハを処理する方法 | 2021年11月 2日 | |
| 特許 6959073 | レーザー加工装置 | 2021年11月 2日 | |
| 特許 6959120 | 剥離装置 | 2021年11月 2日 | |
| 特許 6953075 | 切削装置及びウェーハの加工方法 | 2021年10月27日 | |
| 特許 6953076 | チップの製造方法 | 2021年10月27日 | |
| 特許 6953210 | ウエーハの加工方法 | 2021年10月27日 | |
| 特許 6953242 | 高さ検出装置、及びレーザー加工装置 | 2021年10月27日 | |
| 特許 6955893 | レーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価用治具及びレーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価方法 | 2021年10月27日 | |
| 特許 6955900 | 加工装置 | 2021年10月27日 | |
| 特許 6955918 | 基板の加工方法 | 2021年10月27日 | |
| 特許 6955922 | インラインシステム | 2021年10月27日 | |
| 特許 6955927 | 接着フィルムの破断装置及び接着フィルムの破断方法 | 2021年10月27日 | |
| 特許 6955931 | 検査用ウエーハ及びエネルギー分布の検査方法 | 2021年10月27日 | |
| 特許 6955932 | レーザービームプロファイラユニット及びレーザー加工装置 | 2021年10月27日 | |
| 特許 6955933 | 加工装置 | 2021年10月27日 |
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6958924 6959073 6959120 6953075 6953076 6953210 6953242 6955893 6955900 6955918 6955922 6955927 6955931 6955932 6955933
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特許ランキング
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