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株式会社ディスコ

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  2022年 出願公開件数ランキング    第35位 666件 変わらず2021年:第35位 839件)

  2022年 特許取得件数ランキング    第55位 546件 下降2021年:第54位 442件)

(ランキング更新日:2025年9月12日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特許 7114167 研削ホイール及び研削ホイールの製造方法 2022年 8月 8日
特許 7114169 切削ブレードの整形方法 2022年 8月 8日
特許 7114176 樹脂パッケージ基板の加工方法 2022年 8月 8日
特許 7114182 被着体に光学薄膜を貼り付けて形成する方法 2022年 8月 8日
特許 7112204 非破壊検出方法 2022年 8月 3日
特許 7112205 分割装置 2022年 8月 3日
特許 7112273 クリープフィード研削方法 2022年 8月 3日
特許 7111562 加工方法 2022年 8月 2日
特許 7109862 半導体ウェーハの加工方法 2022年 8月 1日
特許 7109863 搬送システム 2022年 8月 1日
特許 7109916 分割装置 2022年 8月 1日
特許 7110014 ウェーハの加工方法 2022年 8月 1日
特許 7108399 乾式研磨装置 2022年 7月28日
特許 7108414 保持装置 2022年 7月28日
特許 7108424 保護膜形成装置 2022年 7月28日

549 件中 241-255 件を表示

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7114167 7114169 7114176 7114182 7112204 7112205 7112273 7111562 7109862 7109863 7109916 7110014 7108399 7108414 7108424

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