株式会社ディスコ
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■ 2022年 出願公開件数ランキング 第35位 666件
（
2021年：第35位 839件）
■ 2022年 特許取得件数ランキング 第55位 546件
（
2021年：第54位 442件）
（ランキング更新日：2025年9月12日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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株式会社ディスコの商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7123583 | ウエーハの生成方法およびウエーハの生成装置 | 2022年 8月23日 | |
| 特許 7123643 | レーザー加工装置 | 2022年 8月23日 | |
| 特許 7123652 | レーザー加工装置 | 2022年 8月23日 | |
| 特許 7123826 | 計量装置 | 2022年 8月23日 | |
| 特許 7121573 | クリープフィード研削方法 | 2022年 8月18日 | |
| 特許 7118521 | ウェーハの加工方法 | 2022年 8月16日 | |
| 特許 7118522 | ウェーハの加工方法 | 2022年 8月16日 | |
| 特許 7118536 | 被加工物の切削加工方法 | 2022年 8月16日 | |
| 特許 7118558 | 被加工物の加工方法 | 2022年 8月16日 | |
| 特許 7117690 | ＩＩＩ－Ｖ族化合物結晶の製造方法および半導体装置の製造方法 | 2022年 8月15日 | |
| 特許 7117855 | 汚泥排出機構 | 2022年 8月15日 | |
| 特許 7115850 | 被加工物の加工方法および加工装置 | 2022年 8月 9日 | |
| 特許 7115862 | 分割装置及び分割方法 | 2022年 8月 9日 | |
| 特許 7115932 | 被加工物の加工方法 | 2022年 8月 9日 | |
| 特許 7114166 | 切削ブレードの管理方法及び切削装置 | 2022年 8月 8日 |
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7123583 7123643 7123652 7123826 7121573 7118521 7118522 7118536 7118558 7117690 7117855 7115850 7115862 7115932 7114166
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