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三星ダイヤモンド工業株式会社
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■ 2025年 出願公開件数ランキング 第5320位 3件
（
2024年：第3594位 5件）
■ 2025年 特許取得件数ランキング 第2009位 8件
（2024年：第1230位 17件）
（ランキング更新日：2026年1月23日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三星ダイヤモンド工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7791567 | 分断装置 | 2025年12月24日 | |
| 特許 7752410 | 端子部を有する接合脆性基板のスクライビング方法 | 2025年10月10日 | |
| 特許 7737701 | 分断装置 | 2025年 9月11日 | |
| 特許 7737702 | 分断装置 | 2025年 9月11日 | |
| 特許 7730539 | 分断装置および分断判定方法 | 2025年 8月28日 | |
| 特許 7663960 | 基板切断制御システム、基板切断制御方法、プログラム、及び、基板切断システム | 2025年 4月17日 | |
| 特許 7620302 | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 | 2025年 1月23日 | |
| 特許 7620305 | 脆性材料基板のスクライブ方法 | 2025年 1月23日 |
8 件中 1-8 件を表示
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7791567 7752410 7737701 7737702 7730539 7663960 7620302 7620305
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