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三星ダイヤモンド工業株式会社
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第300位 128件
（
2016年：第251位 156件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第346位 81件
（
2016年：第433位 67件）
（ランキング更新日：2026年10月28日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三星ダイヤモンド工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6142771 | ブレイク装置 | 2017年 6月 7日 | |
| 特許 6141715 | レーザ光によるガラス基板融着方法 | 2017年 6月 7日 | |
| 特許 6140325 | 脆性材料基板の分断装置 | 2017年 5月31日 | |
| 特許 6140030 | イメージセンサ用ウエハ積層体の分断方法 | 2017年 5月31日 | |
| 特許 6140012 | 貼り合わせ基板のブレイク方法 | 2017年 5月31日 | |
| 特許 6127728 | 脆性材料基板の搬送ヘッド | 2017年 5月17日 | |
| 特許 6127526 | レーザー加工装置、および、パターン付き基板の加工条件設定方法 | 2017年 5月17日 | |
| 特許 6126562 | 光ファイバ装置 | 2017年 5月10日 | |
| 特許 6126396 | 基板加工装置 | 2017年 5月10日 | |
| 特許 6126194 | ブレイク用治具 | 2017年 5月10日 | |
| 特許 6123579 | 加工装置 | 2017年 5月10日 | |
| 特許 6122058 | 基板ブレーク装置及び方法 | 2017年 4月26日 | |
| 特許 6119551 | 弾性支持板、破断装置及び分断方法 | 2017年 4月26日 | |
| 特許 6119550 | エキスパンダ、破断装置及び分断方法 | 2017年 4月26日 | |
| 特許 6115438 | 破断装置及び分断方法 | 2017年 4月19日 |
81 件中 46-60 件を表示
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6142771 6141715 6140325 6140030 6140012 6127728 6127526 6126562 6126396 6126194 6123579 6122058 6119551 6119550 6115438
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