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三星ダイヤモンド工業株式会社
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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第367位 91件
（
2017年：第300位 128件）
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第331位 86件
（
2017年：第346位 81件）
（ランキング更新日：2026年10月29日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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三星ダイヤモンド工業株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6349971 | スクライブヘッド並びにスクライブ装置 | 2018年 7月 4日 | |
| 特許 6349970 | 基板分断方法並びに基板分断装置 | 2018年 7月 4日 | |
| 特許 6344787 | セラミックス基板の分断方法及びスクライブ装置 | 2018年 6月20日 | |
| 特許 6344582 | スクライビングホイール、スクライブ装置及び分断方法 | 2018年 6月20日 | |
| 特許 6332618 | スクライブ用カッターホイール並びにスクライブ装置 | 2018年 5月30日 | |
| 特許 6331707 | スクライブヘッド並びにスクライブ装置 | 2018年 5月30日 | |
| 特許 6331701 | ツールホルダ及び溝加工装置 | 2018年 5月30日 | |
| 特許 6331656 | 脆性材料基板の搬送方法及び搬送装置 | 2018年 5月30日 | |
| 特許 6331454 | スクライブ装置 | 2018年 5月30日 | |
| 特許 6324719 | ガラス基板の面取り方法及びレーザ加工装置 | 2018年 5月16日 | |
| 特許 6316395 | 積層セラミックス基板のスクライブ装置 | 2018年 4月25日 | |
| 特許 6315882 | 積層セラミックス基板の分断方法 | 2018年 4月25日 | |
| 特許 6311798 | 脆性基板の分断方法 | 2018年 4月18日 | |
| 特許 6304375 | 脆性基板の分断方法およびスクライブ装置 | 2018年 4月 4日 | |
| 特許 6303861 | 単結晶基板の分断方法 | 2018年 4月 4日 |
86 件中 46-60 件を表示
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6349971 6349970 6344787 6344582 6332618 6331707 6331701 6331656 6331454 6324719 6316395 6315882 6311798 6304375 6303861
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