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ＤＯＷＡメタルテック株式会社
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■ 2016年 出願公開件数ランキング 第1334位 19件
（
2015年：第1382位 18件）
■ 2016年 特許取得件数ランキング 第1540位 13件
（
2015年：第1019位 20件）
（ランキング更新日：2025年6月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＤＯＷＡメタルテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2016-211031 | Ｓｎめっき材およびその製造方法 | 2016年12月15日 | |
| 特開 2016-204719 | 銀めっき材およびその製造方法 | 2016年12月 8日 | |
| 特開 2016-194122 | 低Ｐｂ黄銅棒材およびその製造方法 | 2016年11月17日 | |
| 特開 2016-194123 | 低Ｐｂ黄銅棒材およびその製造方法 | 2016年11月17日 | |
| 特開 2016-187009 | 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法 | 2016年10月27日 | |
| 特開 2016-180130 | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材およびその製造方法並びにリードフレーム | 2016年10月13日 | |
| 特開 2016-180131 | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材およびその製造方法並びにリードフレーム | 2016年10月13日 | |
| 特開 2016-156064 | Ｓｎめっき材およびその製造方法 | 2016年 9月 1日 | |
| 特開 2016-152324 | 金属−セラミックス回路基板の製造方法 | 2016年 8月22日 | |
| 特開 2016-145413 | 銀めっき材およびその製造方法 | 2016年 8月12日 | |
| 特開 2016-130362 | 銀めっき材およびその製造方法 | 2016年 7月21日 | |
| 特開 2016-79472 | 銅合金板材の製造方法並びにその板材および通電部品 | 2016年 5月16日 | |
| 特開 2016-74565 | 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 | 2016年 5月12日 | |
| 特開 2016-76603 | 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 | 2016年 5月12日 | |
| 特開 2016-76659 | エッジワイズコイルおよびその製造方法 | 2016年 5月12日 |
19 件中 1-15 件を表示
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2016-211031 2016-204719 2016-194122 2016-194123 2016-187009 2016-180130 2016-180131 2016-156064 2016-152324 2016-145413 2016-130362 2016-79472 2016-74565 2016-76603 2016-76659
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