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ＤＯＷＡメタルテック株式会社

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　■　2024年出願公開件数ランキング　　　第1406位　16件（2023年：第951位　28件）

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ＤＯＷＡメタルテック株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2024-162760	部分めっき装置および部分めっき方法	2024年11月21日
特開 2024-153807	Ｃｕ－Ｎｉ－Ｃｏ－Ｓｉ系銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品	2024年10月29日
特開 2024-144012	Ｃｕ－Ｔｉ－Ａｌ系銅合金板材、電子機器部品、通電部品および放熱部品	2024年10月11日
特開 2024-141255	銅合金板材、その製造方法および通電部品	2024年10月10日
特開 2024-136026	金属－セラミックス接合基板製造用の鋳型、金属－セラミックス接合基板および金属－セラミックス接合基板の製造方法	2024年10月 4日
特開 2024-132810	半導体モジュールの製造方法、回路基板およびその製造方法	2024年10月 1日
特開 2024-132437	銅－セラミックス回路基板およびその製造方法	2024年10月 1日
特開 2024-129809	複合材、複合材の製造方法、端子及び端子の製造方法	2024年 9月27日
特開 2024-111776	アルミニウム－セラミックス接合基板およびその製造方法	2024年 8月19日
特開 2024-111486	金属－セラミックス接合基板およびその接合基板製造用の鋳型	2024年 8月19日
特開 2024-102795	複合材、端子及び端子の製造方法	2024年 7月31日
特開 2024-93788	金属ベース回路基板およびその製造方法	2024年 7月 9日
特開 2024-77764	銀被覆材の製造方法、銀被覆材および通電部品	2024年 6月10日
特開 2024-59207	金属－セラミックス接合基板、金属－セラミックス接合基板の製造方法、および、パワーモジュール	2024年 5月 1日
特開 2024-53901	複合材、複合材の製造方法および端子	2024年 4月16日

17 件中 1-15 件を表示

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2024-162760 2024-153807 2024-144012 2024-141255 2024-136026 2024-132810 2024-132437 2024-129809 2024-111776 2024-111486 2024-102795 2024-93788 2024-77764 2024-59207 2024-53901

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