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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第1343位 19件 (2011年:第1094位 24件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第720位 44件 (2011年:第801位 35件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2012-255219 | 銅合金板材およびその製造方法 | 2012年12月27日 | |
特開 2012-207293 | 給電電極、給電装置、めっき装置、めっき方法、めっき部材およびその製造方法 | 2012年10月25日 | |
特開 2012-209041 | ジョイント端子およびその製造方法 | 2012年10月25日 | |
特開 2012-201932 | Snめっき材およびその製造方法 | 2012年10月22日 | |
特開 2012-199452 | 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法 | 2012年10月18日 | |
特開 2012-162775 | 銀めっき材およびその製造方法 | 2012年 8月30日 | |
特開 2012-162776 | 銅合金板材およびその製造方法 | 2012年 8月30日 | |
特開 2012-119308 | 銀めっき材およびその製造方法 | 2012年 6月21日 | |
特開 2012-102398 | 銅合金板材およびその製造方法 | 2012年 5月31日 | |
特開 2012-97322 | 部分めっき方法および部分めっき装置 | 2012年 5月24日 | |
特開 2012-79808 | 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 | 2012年 4月19日 | |
特開 2012-79837 | フィン付ベース一体型基板およびフィン付ベース一体型基板装置 | 2012年 4月19日 | |
特開 2012-74531 | 水冷式放熱器付き金属−セラミックス接合基板およびその製造方法 | 2012年 4月12日 | |
特開 2012-74532 | 金属−セラミックス接合基板の製造方法 | 2012年 4月12日 | |
特開 2012-52205 | 銅または銅合金材の表面の錫または錫合金層の剥離方法 | 2012年 3月15日 |
19 件中 1-15 件を表示
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2012-255219 2012-207293 2012-209041 2012-201932 2012-199452 2012-162775 2012-162776 2012-119308 2012-102398 2012-97322 2012-79808 2012-79837 2012-74531 2012-74532 2012-52205
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1月31日(金) -
1月31日(金) -
2月4日(火) - 東京 港区
2月4日(火) - 神奈川 川崎市
2月4日(火) -
2月4日(火) -
2月5日(水) - 東京 港区
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月5日(水) -
2月6日(木) - 東京 港区
2月6日(木) -
2月7日(金) -
2月7日(金) - 東京 港区
2月7日(金) - 神奈川 横浜市
2月7日(金) -
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