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■ 2012年 出願公開件数ランキング 件
(
2011年: 件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 件
(
2011年: 件)
(ランキング更新日:2026年10月16日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2012-255219 | 銅合金板材およびその製造方法 | 2012年12月27日 | |
| 特開 2012-207293 | 給電電極、給電装置、めっき装置、めっき方法、めっき部材およびその製造方法 | 2012年10月25日 | |
| 特開 2012-209041 | ジョイント端子およびその製造方法 | 2012年10月25日 | |
| 特開 2012-201932 | Snめっき材およびその製造方法 | 2012年10月22日 | |
| 特開 2012-199452 | 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法 | 2012年10月18日 | |
| 特開 2012-162775 | 銀めっき材およびその製造方法 | 2012年 8月30日 | |
| 特開 2012-162776 | 銅合金板材およびその製造方法 | 2012年 8月30日 | |
| 特開 2012-119308 | 銀めっき材およびその製造方法 | 2012年 6月21日 | |
| 特開 2012-102398 | 銅合金板材およびその製造方法 | 2012年 5月31日 | |
| 特開 2012-97322 | 部分めっき方法および部分めっき装置 | 2012年 5月24日 | |
| 特開 2012-79808 | 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 | 2012年 4月19日 | |
| 特開 2012-79837 | フィン付ベース一体型基板およびフィン付ベース一体型基板装置 | 2012年 4月19日 | |
| 特開 2012-74531 | 水冷式放熱器付き金属−セラミックス接合基板およびその製造方法 | 2012年 4月12日 | |
| 特開 2012-74532 | 金属−セラミックス接合基板の製造方法 | 2012年 4月12日 | |
| 特開 2012-52205 | 銅または銅合金材の表面の錫または錫合金層の剥離方法 | 2012年 3月15日 |
19 件中 1-15 件を表示
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2012-255219 2012-207293 2012-209041 2012-201932 2012-199452 2012-162775 2012-162776 2012-119308 2012-102398 2012-97322 2012-79808 2012-79837 2012-74531 2012-74532 2012-52205
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