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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第1198位 22件 (2018年:第1161位 22件)
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第1210位 15件 (2018年:第930位 22件)
(ランキング更新日:2024年9月20日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2019-220627 | 電子部品搭載基板およびその製造方法 | 2019年12月26日 | |
特開 2019-207764 | 低融点金属部付きヒューズエレメント材およびその製造方法 | 2019年12月 5日 | |
特開 2019-178366 | 銅合金板材およびその製造方法 | 2019年10月17日 | |
特開 2019-178375 | Snめっき材およびその製造方法 | 2019年10月17日 | |
特開 2019-173141 | Agめっき材およびその製造方法、並びに、接点または端子部品 | 2019年10月10日 | |
特開 2019-157175 | 銅合金板材およびその製造方法 | 2019年 9月19日 | |
特開 2019-157179 | 銅合金板材およびその製造方法 | 2019年 9月19日 | |
特開 2019-151871 | めっき材 | 2019年 9月12日 | |
特開 2019-141879 | アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法 | 2019年 8月29日 | |
特開 2019-145612 | 半導体モジュール及びその製造方法 | 2019年 8月29日 | |
特開 2019-90089 | めっき材 | 2019年 6月13日 | |
特開 2019-73771 | Snめっき材およびその製造方法 | 2019年 5月16日 | |
特開 2019-64865 | 金属−セラミックス接合基板の製造方法 | 2019年 4月25日 | |
特開 2019-65332 | 部分めっき方法 | 2019年 4月25日 | |
特開 2019-65335 | 部分めっき方法およびそれに用いるマスク部材 | 2019年 4月25日 |
23 件中 1-15 件を表示
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2019-220627 2019-207764 2019-178366 2019-178375 2019-173141 2019-157175 2019-157179 2019-151871 2019-141879 2019-145612 2019-90089 2019-73771 2019-64865 2019-65332 2019-65335
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最新の制度改正を反映 海外の特許制度と実務上の留意点(米国・欧州(EPC)・中国)~米国ならびに EPC (欧州特許条約)・中国の各制度の下でのグローバル特許取得の基本的な知識と留意点を解説します~
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9月25日(水) -
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9月25日(水) - 東京 千代田区
9月25日(水) - 東京 千代田区
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