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DOWAメタルテック株式会社

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 ■ 2019年 出願公開件数ランキング    第1134位 22件 (下降2018年:第1091位 22件)

 ■ 2019年 特許取得件数ランキング    第1210位 15件 (下降2018年:第930位 22件)

(ランキング更新日:2026年10月16日)筆頭出願人である出願のみカウントしています

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公報番号発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)公報発行日備考
特開 2019-220627 電子部品搭載基板およびその製造方法 2019年12月26日
特開 2019-207764 低融点金属部付きヒューズエレメント材およびその製造方法 2019年12月 5日
特開 2019-178375 Snめっき材およびその製造方法 2019年10月17日
特開 2019-178366 銅合金板材およびその製造方法 2019年10月17日
特開 2019-173141 Agめっき材およびその製造方法、並びに、接点または端子部品 2019年10月10日
特開 2019-157179 銅合金板材およびその製造方法 2019年 9月19日
特開 2019-157175 銅合金板材およびその製造方法 2019年 9月19日
特開 2019-151871 めっき材 2019年 9月12日
特開 2019-145612 半導体モジュール及びその製造方法 2019年 8月29日
特開 2019-141879 アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法 2019年 8月29日
特開 2019-90089 めっき材 2019年 6月13日
特開 2019-73771 Snめっき材およびその製造方法 2019年 5月16日
特開 2019-67854 金属−セラミックス接合回路基板の製造方法 2019年 4月25日
特開 2019-67845 金属−セラミックス接合回路基板の製造方法 2019年 4月25日
特開 2019-65335 部分めっき方法およびそれに用いるマスク部材 2019年 4月25日

23 件中 1-15 件を表示

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2019-220627 2019-207764 2019-178375 2019-178366 2019-173141 2019-157179 2019-157175 2019-151871 2019-145612 2019-141879 2019-90089 2019-73771 2019-67854 2019-67845 2019-65335

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