ホーム > 特許ランキング > DOWAメタルテック株式会社 > 2026年の出願公開
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■ 2026年 出願公開件数ランキング 第1460位 5件
(
2025年:第1615位 13件)
■ 2026年 特許取得件数ランキング 第900位 8件
(
2025年:第1142位 17件)
(ランキング更新日:2026年5月8日)筆頭出願人である出願のみカウントしています
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2026-74215 | 金属-セラミックス接合基板 | 2026年 5月 1日 | |
| 特開 2026-61943 | 酸化複合材の製造方法、端子の製造方法及び端子 | 2026年 4月 9日 | |
| 特開 2026-59124 | Cu-Ti系銅合金板材、その製造方法、およびベーパーチャンバー | 2026年 4月 7日 | |
| 特開 2026-52423 | 金属-セラミックス回路基板の製造方法 | 2026年 3月24日 | |
| 特開 2026-21279 | Cu-Ti-Al系銅合金板材、電子機器部品、通電部品および放熱部品 | 2026年 2月10日 |
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2026-74215 2026-61943 2026-59124 2026-52423 2026-21279
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