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ＤＯＷＡメタルテック株式会社

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ＤＯＷＡメタルテック株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます)	公報発行日
特開 2026-167445	Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系銅合金板材、通電部品、および放熱部品	2026年10月14日
特開 2026-167532	銅合金板材およびその製造方法、並びに銅合金板材を用いた放熱部品および通電部品並びに電子部品	2026年10月14日
特開 2026-164144	Ｃｕ－Ｎｉ－Ａｌ系銅合金板材、および導電ばね部材	2026年10月 9日
特開 2026-164653	複合材、複合材の製造方法及び端子	2026年10月 9日
特開 2026-164999	銀めっき材の製造方法、銀めっき材、および、端子	2026年10月 9日
特開 2026-154551	ヒートシンクおよびその製造方法	2026年10月 5日
特開 2026-154725	ろう材、金属－セラミックス接合基板、及び金属－セラミックス接合基板の製造方法	2026年10月 5日
特開 2026-109424	絶縁回路基板の製造方法および絶縁回路基板	2026年 7月 1日
特開 2026-74215	金属－セラミックス接合基板	2026年 5月 1日
特開 2026-61943	酸化複合材の製造方法、端子の製造方法及び端子	2026年 4月 9日
特開 2026-59124	Ｃｕ－Ｔｉ系銅合金板材、その製造方法、およびベーパーチャンバー	2026年 4月 7日
特開 2026-52423	金属－セラミックス回路基板の製造方法	2026年 3月24日
特開 2026-21279	Ｃｕ－Ｔｉ－Ａｌ系銅合金板材、電子機器部品、通電部品および放熱部品	2026年 2月10日

13 件中 1-13 件を表示

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2026-167445 2026-167532 2026-164144 2026-164653 2026-164999 2026-154551 2026-154725 2026-109424 2026-74215 2026-61943 2026-59124 2026-52423 2026-21279

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