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■ 2018年 出願公開件数ランキング 第1091位 22件
(
2017年:第1342位 18件)
■ 2018年 特許取得件数ランキング 第930位 22件
(
2017年:第1232位 16件)
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| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6345957 | 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 | 2018年 6月20日 | |
| 特許 6317967 | Cu−Ni−Co−Si系銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品 | 2018年 4月25日 | |
| 特許 6317966 | Cu−Ni−Si系銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品 | 2018年 4月25日 | |
| 特許 6304923 | 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法 | 2018年 4月 4日 | |
| 特許 6286241 | Cu−Ti系銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品 | 2018年 2月28日 | |
| 特許 6262968 | 電子部品搭載基板およびその製造方法 | 2018年 1月17日 | |
| 特許 6263333 | Cu−Ti系銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品 | 2018年 1月17日 |
22 件中 16-22 件を表示
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6345957 6317967 6317966 6304923 6286241 6262968 6263333
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