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ＤＯＷＡメタルテック株式会社
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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第1343位 19件
（
2011年：第1094位 24件）
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第720位 44件
（
2011年：第801位 35件）
（ランキング更新日：2025年4月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＤＯＷＡメタルテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5107117 | 複合めっき材およびその製造方法 | 2012年12月26日 | |
| 特許 5109073 | 銅合金板材およびその製造方法 | 2012年12月26日 | |
| 特許 5101971 | 半導体装置 | 2012年12月19日 | |
| 特許 5102497 | 金属セラミックス接合回路基板の製造方法 | 2012年12月19日 | |
| 特許 5098096 | 銅合金、端子又はバスバー及び銅合金の製造方法 | 2012年12月12日 | |
| 特許 5097970 | 銅合金板材及びその製造方法 | 2012年12月12日 | |
| 特許 5075447 | Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ−Ｍｇ系銅合金および製造法並びに通電部品 | 2012年11月21日 | |
| 特許 5075438 | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金板材およびその製造法 | 2012年11月21日 | |
| 特許 5069485 | 金属ベース回路基板 | 2012年11月 7日 | |
| 特許 5065978 | Ｐｂレス半田の半田付け方法及びその半田付け品 | 2012年11月 7日 | |
| 特許 5050226 | 銅合金材料の製造法 | 2012年10月17日 | |
| 特許 5040140 | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｚｎ系銅合金 | 2012年10月 3日 | |
| 特許 5036623 | コネクタ用銅合金およびその製造法 | 2012年 9月26日 | |
| 特許 5028657 | 異方性の少ない高強度銅合金板材およびその製造法 | 2012年 9月19日 | |
| 特許 5023379 | 被処理水の浄化方法および浄化設備 | 2012年 9月12日 |
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5107117 5109073 5101971 5102497 5098096 5097970 5075447 5075438 5069485 5065978 5050226 5040140 5036623 5028657 5023379
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