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ＤＯＷＡメタルテック株式会社
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（
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（
2021年：第862位 24件）
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ＤＯＷＡメタルテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 7195054 | 銅合金板材およびその製造方法 | 2022年12月23日 | |
| 特許 7195201 | めっき材およびその製造方法 | 2022年12月23日 | |
| 特許 7187162 | Ｓｎめっき材およびその製造方法 | 2022年12月12日 | |
| 特許 7181768 | 高ヤング率Ｃｕ－Ｎｉ－Ａｌ系銅合金板材およびその製造方法並びに導電ばね部材 | 2022年12月 1日 | |
| 特許 7165006 | めっき装置およびそれを用いためっき方法 | 2022年11月 2日 | |
| 特許 7157609 | 金属－セラミックス接合基板およびその製造方法 | 2022年10月20日 | |
| 特許 7141864 | 電子部品搭載基板およびその製造方法 | 2022年 9月26日 | |
| 特許 7130821 | 銀めっき材およびその製造方法 | 2022年 9月 5日 | |
| 特許 7128009 | Ａｇめっき材およびその製造方法、並びに、接点または端子部品 | 2022年 8月30日 | |
| 特許 7092524 | 銅合金板材およびその製造方法 | 2022年 6月28日 | |
| 特許 7083662 | めっき材 | 2022年 6月13日 | |
| 特許 7083256 | 半導体モジュール及びその製造方法 | 2022年 6月10日 | |
| 特許 7078456 | 低融点金属部付きヒューズエレメント材およびその製造方法 | 2022年 5月31日 | |
| 特許 7062464 | アルミニウム－セラミックス接合基板およびその製造方法 | 2022年 5月 6日 | |
| 特許 7038879 | Ｃｕ－Ｔｉ系銅合金板材、その製造方法、および通電部品 | 2022年 3月18日 |
17 件中 1-15 件を表示
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7195054 7195201 7187162 7181768 7165006 7157609 7141864 7130821 7128009 7092524 7083662 7083256 7078456 7062464 7038879
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12月4日(水) - 東京 港区
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