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ＤＯＷＡメタルテック株式会社
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第1198位 22件
（
2018年：第1161位 22件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第1210位 15件
（2018年：第930位 22件）
（ランキング更新日：2025年4月3日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＤＯＷＡメタルテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6611602 | 銀めっき材およびその製造方法 | 2019年11月27日 | |
| 特許 6608675 | 放熱板およびその製造方法 | 2019年11月20日 | |
| 特許 6576077 | 低Ｐｂ黄銅棒材およびその製造方法 | 2019年 9月18日 | |
| 特許 6576079 | 低Ｐｂ黄銅棒材およびその製造方法 | 2019年 9月18日 | |
| 特許 6573503 | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ−Ｓｉ系高強度銅合金薄板材およびその製造方法並びに導電ばね部材 | 2019年 9月11日 | |
| 特許 6566586 | 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法 | 2019年 8月28日 | |
| 特許 6543138 | Ｓｎめっき材およびその製造方法 | 2019年 7月10日 | |
| 特許 6543141 | Ｓｎめっき材およびその製造方法 | 2019年 7月10日 | |
| 特許 6543216 | Ｓｎめっき材およびその製造方法 | 2019年 7月10日 | |
| 特許 6532322 | 銀めっき材およびその製造方法 | 2019年 6月19日 | |
| 特許 6532323 | 銀めっき材およびその製造方法 | 2019年 6月19日 | |
| 特許 6533401 | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材およびその製造方法並びにリードフレーム | 2019年 6月19日 | |
| 特許 6533402 | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材およびその製造方法並びにリードフレーム | 2019年 6月19日 | |
| 特許 6533652 | 端子部材のめっき方法およびめっき装置 | 2019年 6月19日 | |
| 特許 6450639 | 銀めっき材およびその製造方法 | 2019年 1月 9日 |
15 件中 1-15 件を表示
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6611602 6608675 6576077 6576079 6573503 6566586 6543138 6543141 6543216 6532322 6532323 6533401 6533402 6533652 6450639
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