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ＤＯＷＡメタルテック株式会社
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■ 2017年 出願公開件数ランキング 第1503位 18件
（
2016年：第1334位 19件）
■ 2017年 特許取得件数ランキング 第1232位 16件
（
2016年：第1540位 13件）
（ランキング更新日：2026年1月27日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＤＯＷＡメタルテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 6233973 | 金属−セラミックス回路基板の製造方法 | 2017年11月22日 | |
| 特許 6224960 | 放熱板およびその製造方法 | 2017年11月 1日 | |
| 特許 6202487 | 金属−セラミックス接合回路基板およびその製造方法並びに検査方法 | 2017年 9月27日 | |
| 特許 6193687 | 銀めっき材およびその製造方法 | 2017年 9月 6日 | |
| 特許 6190104 | ニッケルめっき材およびその製造方法 | 2017年 8月30日 | |
| 特許 6162986 | 金属−セラミックス回路基板の製造方法 | 2017年 7月12日 | |
| 特許 6154565 | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材および製造法 | 2017年 6月28日 | |
| 特許 6152212 | Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材 | 2017年 6月21日 | |
| 特許 6140032 | 銅合金板材およびその製造方法並びに通電部品 | 2017年 5月31日 | |
| 特許 6121836 | Ｎｉめっき材の接合方法 | 2017年 4月26日 | |
| 特許 6122573 | 液冷一体型基板の製造方法 | 2017年 4月26日 | |
| 特許 6111102 | 金属−セラミックス接合基板の製造方法 | 2017年 4月 5日 | |
| 特許 6099453 | 電子部品搭載基板およびその製造方法 | 2017年 3月22日 | |
| 特許 6093222 | 電気めっき方法およびそれに用いるマスク部材 | 2017年 3月 8日 | |
| 特許 6093574 | 電気コネクタおよびその製造方法 | 2017年 3月 8日 |
19 件中 1-15 件を表示
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6233973 6224960 6202487 6193687 6190104 6162986 6154565 6152212 6140032 6121836 6122573 6111102 6099453 6093222 6093574
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