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ＤＯＷＡメタルテック株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第1648位 16件
（
2012年：第1343位 19件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第1127位 24件
（2012年：第720位 44件）
（ランキング更新日：2025年4月4日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＤＯＷＡメタルテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5373422 | 銅合金の鋳造方法 | 2013年12月18日 | |
| 特許 5346965 | 銀めっき材およびその製造方法 | 2013年11月20日 | |
| 特許 5299160 | 金属−セラミックス接合基板の製造方法 | 2013年 9月25日 | |
| 特許 5297855 | 銅合金板材およびその製造方法 | 2013年 9月25日 | |
| 特許 5266508 | 金属−セラミックス接合基板 | 2013年 8月21日 | |
| 特許 5261263 | ろう材及びろう材の接合方法 | 2013年 8月14日 | |
| 特許 5261691 | プレス打ち抜き性に優れた銅基合金およびその製造方法 | 2013年 8月14日 | |
| 特許 5260992 | 銅合金板材およびその製造方法 | 2013年 8月14日 | |
| 特許 5261122 | 銅合金板材およびその製造方法 | 2013年 8月14日 | |
| 特許 5243744 | コネクタ端子 | 2013年 7月24日 | |
| 特許 5237867 | リードフレーム用Ｆｅ−Ｎｉ系合金材料およびその製造方法 | 2013年 7月17日 | |
| 特許 5214546 | 端子付き金属−セラミックス回路基板の製造方法 | 2013年 6月19日 | |
| 特許 5191725 | Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系銅合金板材およびその製造法並びにコネクタ | 2013年 5月 8日 | |
| 特許 5185759 | 導電材及びその製造方法 | 2013年 4月17日 | |
| 特許 5176042 | 電子部品搭載基板の製造装置および製造方法 | 2013年 4月 3日 | 共同出願 |
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5373422 5346965 5299160 5297855 5266508 5261263 5261691 5260992 5261122 5243744 5237867 5214546 5191725 5185759 5176042
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