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ＤＯＷＡメタルテック株式会社
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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第1505位 16件
（
2013年：第1648位 16件）
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第907位 32件
（2013年：第1127位 24件）
（ランキング更新日：2025年3月14日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＤＯＷＡメタルテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特許 5643959 | 金属−セラミックス接合回路基板の製造方法 | 2014年12月24日 | |
| 特許 5637719 | 金属セラミックス接合回路基板の製造方法 | 2014年12月10日 | |
| 特許 5631446 | 金属−セラミックス接合基板の製造方法 | 2014年11月26日 | |
| 特許 5631100 | 電子部品搭載基板の冷却構造 | 2014年11月26日 | |
| 特許 5625166 | 複合めっき材およびその製造方法 | 2014年11月19日 | |
| 特許 5619437 | 金属−セラミックス接合基板の製造方法 | 2014年11月 5日 | |
| 特許 5616033 | 板材の反り矯正方法及び装置 | 2014年10月29日 | |
| 特許 5610789 | 銅合金板材および銅合金板材の製造方法 | 2014年10月22日 | |
| 特許 5587593 | 銅合金の製造方法 | 2014年 9月10日 | |
| 特許 5578827 | 高強度銅合金板材およびその製造方法 | 2014年 8月27日 | |
| 特許 5571301 | 極薄めっき層およびその製造方法 | 2014年 8月13日 | |
| 特許 5572354 | アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法 | 2014年 8月13日 | |
| 特許 5554599 | 金属−セラミックス接合回路基板の製造方法 | 2014年 7月23日 | |
| 特許 5522771 | 板材の打抜き加工方法 | 2014年 6月18日 | |
| 特許 5507635 | 銅合金板材およびその製造方法 | 2014年 5月28日 |
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5643959 5637719 5631446 5631100 5625166 5619437 5616033 5610789 5587593 5578827 5571301 5572354 5554599 5522771 5507635
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