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ＤＯＷＡメタルテック株式会社
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■ 2019年 出願公開件数ランキング 第1198位 22件
（
2018年：第1161位 22件）
■ 2019年 特許取得件数ランキング 第1210位 15件
（2018年：第930位 22件）
（ランキング更新日：2025年6月10日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＤＯＷＡメタルテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2019-67845 | 金属−セラミックス接合回路基板の製造方法 | 2019年 4月25日 | |
| 特開 2019-67854 | 金属−セラミックス接合回路基板の製造方法 | 2019年 4月25日 | |
| 特開 2019-55350 | Ｓｎ含有水の処理方法 | 2019年 4月11日 | |
| 特開 2019-54080 | ソレノイド用コア組立部品とその製造方法 | 2019年 4月 4日 | |
| 特開 2019-44262 | 部分めっき方法 | 2019年 3月22日 | |
| 特開 2019-44274 | 銀めっき材およびその製造方法 | 2019年 3月22日 | |
| 特開 2019-29510 | アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法 | 2019年 2月21日 | |
| 特開 2019-2042 | Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｌ系銅合金板材および製造方法並びに導電ばね部材 | 2019年 1月10日 |
23 件中 16-23 件を表示
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2019-67845 2019-67854 2019-55350 2019-54080 2019-44262 2019-44274 2019-29510 2019-2042
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