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ＤＯＷＡメタルテック株式会社
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■ 2023年 出願公開件数ランキング 第951位 28件
（
2022年：第1024位 25件）
■ 2023年 特許取得件数ランキング 第1238位 17件
（2022年：第1288位 16件）
（ランキング更新日：2024年11月11日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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ＤＯＷＡメタルテック株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2023-74714 | 金属－セラミックス接合基板およびその製造方法 | 2023年 5月30日 | |
| 特開 2023-68858 | 金属－セラミックス接合基板およびその製造方法 | 2023年 5月18日 | |
| 特開 2023-67188 | 金属－セラミックス接合基板およびその製造方法 | 2023年 5月16日 | |
| 特開 2023-67943 | 銀めっき材およびその製造方法 | 2023年 5月16日 | |
| 特開 2023-56481 | 放熱板材及びこれを含む半導体装置 | 2023年 4月19日 | |
| 特開 2023-45082 | 金属－セラミックス接合基板およびその製造方法 | 2023年 4月 3日 | |
| 特開 2023-41248 | 積層構造体およびその製造方法 | 2023年 3月24日 | |
| 特開 2023-35714 | 放熱構造体およびその製造方法 | 2023年 3月13日 | |
| 特開 2023-26446 | 金属－セラミックス接合基板およびその製造方法 | 2023年 2月24日 | |
| 特開 2023-15605 | Ｃｕ－Ｔｉ系銅合金板材、その製造方法、および通電部品 | 2023年 2月 1日 | |
| 特開 2023-7553 | 複合材、複合材の製造方法、端子及び端子の製造方法 | 2023年 1月19日 | |
| 特開 2023-5017 | 銅合金板材および銅合金板材の製造方法 | 2023年 1月18日 | |
| 特開 2023-5513 | 銀めっき材およびその製造方法 | 2023年 1月18日 | |
| 特開 2023-6077 | 金属－セラミックス接合基板およびその製造方法、並びに、ろう材 | 2023年 1月18日 |
29 件中 16-29 件を表示
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2023-74714 2023-68858 2023-67188 2023-67943 2023-56481 2023-45082 2023-41248 2023-35714 2023-26446 2023-15605 2023-7553 2023-5017 2023-5513 2023-6077
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