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■ 2011年 出願公開件数ランキング 第1434位 17件 (2010年:第1442位 19件)
■ 2011年 特許取得件数ランキング 第1114位 23件 (2010年:第1259位 17件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2011-194895 | 樹脂モールド金型 | 2011年10月 6日 | |
特開 2011-159847 | 半導体装置の接合装置及び接合方法 | 2011年 8月18日 | |
特開 2011-159837 | リードフレーム及びLEDパッケージ用基板 | 2011年 8月18日 | |
特開 2011-151102 | リードフレーム及びリードフレームの製造方法 | 2011年 8月 4日 | |
特開 2011-124279 | 搬送治具及び切削装置 | 2011年 6月23日 | |
特開 2011-121246 | モールド金型 | 2011年 6月23日 | |
特開 2011-115875 | 切断装置及び切断方法 | 2011年 6月16日 | |
特開 2011-113517 | RFIDタグ、RFIDタグの製造方法、及び金型 | 2011年 6月 9日 | |
特開 2011-104873 | モールド金型 | 2011年 6月 2日 | |
特開 2011-104884 | モールド金型 | 2011年 6月 2日 | |
特開 2011-104728 | 切削装置及び切削方法 | 2011年 6月 2日 | |
特開 2011-101908 | 切削装置及び切削方法 | 2011年 5月26日 | |
特開 2011-91338 | 樹脂タブレット供給装置及び樹脂封止装置 | 2011年 5月 6日 | |
特開 2011-88325 | モールド金型 | 2011年 5月 6日 | |
特開 2011-86811 | リードフレーム、電子部品用基板及び電子部品 | 2011年 4月28日 |
17 件中 1-15 件を表示
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2011-194895 2011-159847 2011-159837 2011-151102 2011-124279 2011-121246 2011-115875 2011-113517 2011-104873 2011-104884 2011-104728 2011-101908 2011-91338 2011-88325 2011-86811
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11月26日(火) -
11月26日(火) - 東京 港区
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
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12月1日(日) -
12月1日(日) -
11月25日(月) -
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