特許ランキング - 出願人詳細情報 -

アピックヤマダ株式会社

※ ログインすれば出願人(アピックヤマダ株式会社)をリストに登録できます。ログインについて

　■　2011年出願公開件数ランキング　　　第1434位　17件（2010年：第1442位　19件）

　■　2011年特許取得件数ランキング　　　第1114位　23件（2010年：第1259位　17件）

（ランキング更新日：2026年2月6日）筆頭出願人である出願のみカウントしています

2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022年 2023年 2024年 2025年 2026年

アピックヤマダ株式会社の商標一覧

公報番号	発明の名称	公報発行日
特開 2011-194895	樹脂モールド金型	2011年10月 6日
特開 2011-159847	半導体装置の接合装置及び接合方法	2011年 8月18日
特開 2011-159837	リードフレーム及びＬＥＤパッケージ用基板	2011年 8月18日
特開 2011-151102	リードフレーム及びリードフレームの製造方法	2011年 8月 4日
特開 2011-124279	搬送治具及び切削装置	2011年 6月23日
特開 2011-121246	モールド金型	2011年 6月23日
特開 2011-115875	切断装置及び切断方法	2011年 6月16日
特開 2011-113517	ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤタグの製造方法、及び金型	2011年 6月 9日
特開 2011-104873	モールド金型	2011年 6月 2日
特開 2011-104884	モールド金型	2011年 6月 2日
特開 2011-104728	切削装置及び切削方法	2011年 6月 2日
特開 2011-101908	切削装置及び切削方法	2011年 5月26日
特開 2011-91338	樹脂タブレット供給装置及び樹脂封止装置	2011年 5月 6日
特開 2011-88325	モールド金型	2011年 5月 6日
特開 2011-86811	リードフレーム、電子部品用基板及び電子部品	2011年 4月28日

17 件中 1-15 件を表示

※ をクリックすると公報番号が選択状態になります。クリップボードにコピーする際にお使いください。

このページの公報番号をまとめてクリップボードにコピー

2011-194895 2011-159847 2011-159837 2011-151102 2011-124279 2011-121246 2011-115875 2011-113517 2011-104873 2011-104884 2011-104728 2011-101908 2011-91338 2011-88325 2011-86811

※ ログインすれば出願人をリストに登録できます。アピックヤマダ株式会社の知財の動向チェックに便利です。

ログインについて

ランキング一覧に戻る

特許ランキング

2026年特許出願件数	2026年特許取得件数
2025年特許出願件数	2025年特許取得件数
2024年特許出願件数	2024年特許取得件数
2023年特許出願件数	2023年特許取得件数
2022年特許出願件数	2022年特許取得件数
2021年特許出願件数	2021年特許取得件数
2020年特許出願件数	2020年特許取得件数
2019年特許出願件数	2019年特許取得件数
2018年特許出願件数	2018年特許取得件数
2017年特許出願件数	2017年特許取得件数
2016年特許出願件数	2016年特許取得件数
2015年特許出願件数	2015年特許取得件数
2014年特許出願件数	2014年特許取得件数
2013年特許出願件数	2013年特許取得件数
2012年特許出願件数	2012年特許取得件数