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アピックヤマダ株式会社

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  2012年 出願公開件数ランキング    第692位 45件 上昇2011年:第1434位 17件)

  2012年 特許取得件数ランキング    第1614位 15件 下降2011年:第1114位 23件)

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公報番号発明の名称公報発行日備考
特開 2012-248780 樹脂封止方法 2012年12月13日
特開 2012-240351 モールド金型 2012年12月10日
特開 2012-231080 接合装置および接合方法 2012年11月22日
特開 2012-231030 ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法 2012年11月22日
特開 2012-221963 LEDパッケージ用基板 2012年11月12日
特開 2012-221962 LEDパッケージ及びLEDパッケージ用基板 2012年11月12日
特開 2012-221964 LEDパッケージ用基板の製造方法 2012年11月12日
特開 2012-206521 樹脂モールド金型及びその加工方法 2012年10月25日
特開 2012-204718 接合装置および接合方法 2012年10月22日
特開 2012-200935 モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置並びに圧着装置 2012年10月22日
特開 2012-192532 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 2012年10月11日
特開 2012-190429 RFIDタグ、非接触給電アンテナ部品、それらの製造方法、及び金型 2012年10月 4日
特開 2012-187645 ワーク吸引治具及びワーク把持方法 2012年10月 4日
特開 2012-187902 樹脂封止方法および樹脂封止装置 2012年10月 4日
特開 2012-166432 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 2012年 9月 6日

45 件中 1-15 件を表示

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2012-248780 2012-240351 2012-231080 2012-231030 2012-221963 2012-221962 2012-221964 2012-206521 2012-204718 2012-200935 2012-192532 2012-190429 2012-187645 2012-187902 2012-166432

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