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■ 2012年 出願公開件数ランキング 第692位 45件 (2011年:第1434位 17件)
■ 2012年 特許取得件数ランキング 第1614位 15件 (2011年:第1114位 23件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
---|---|---|---|
特開 2012-248780 | 樹脂封止方法 | 2012年12月13日 | |
特開 2012-240351 | モールド金型 | 2012年12月10日 | |
特開 2012-231080 | 接合装置および接合方法 | 2012年11月22日 | |
特開 2012-231030 | ディゲート方法、ディゲート装置、トランスファモールド装置、および半導体パッケージの製造方法 | 2012年11月22日 | |
特開 2012-221963 | LEDパッケージ用基板 | 2012年11月12日 | |
特開 2012-221962 | LEDパッケージ及びLEDパッケージ用基板 | 2012年11月12日 | |
特開 2012-221964 | LEDパッケージ用基板の製造方法 | 2012年11月12日 | |
特開 2012-206521 | 樹脂モールド金型及びその加工方法 | 2012年10月25日 | |
特開 2012-204718 | 接合装置および接合方法 | 2012年10月22日 | |
特開 2012-200935 | モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置並びに圧着装置 | 2012年10月22日 | |
特開 2012-192532 | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | 2012年10月11日 | |
特開 2012-190429 | RFIDタグ、非接触給電アンテナ部品、それらの製造方法、及び金型 | 2012年10月 4日 | |
特開 2012-187645 | ワーク吸引治具及びワーク把持方法 | 2012年10月 4日 | |
特開 2012-187902 | 樹脂封止方法および樹脂封止装置 | 2012年10月 4日 | |
特開 2012-166432 | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | 2012年 9月 6日 |
45 件中 1-15 件を表示
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2012-248780 2012-240351 2012-231080 2012-231030 2012-221963 2012-221962 2012-221964 2012-206521 2012-204718 2012-200935 2012-192532 2012-190429 2012-187645 2012-187902 2012-166432
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11月26日(火) -
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11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月26日(火) -
11月27日(水) - 東京 港区
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月27日(水) -
11月28日(木) - 東京 港区
11月28日(木) - 島根 松江市
11月28日(木) - 京都 京都市
11月28日(木) -
11月28日(木) - 大阪 大阪市
11月28日(木) -
11月29日(金) - 東京 港区
11月29日(金) - 茨城 ひたちなか市
11月30日(土) -
12月1日(日) -
12月1日(日) -
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