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アピックヤマダ株式会社
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■ 2013年 出願公開件数ランキング 第1095位 27件
（
2012年：第692位 45件）
■ 2013年 特許取得件数ランキング 第1072位 26件
（
2012年：第1614位 15件）
（ランキング更新日：2025年1月17日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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アピックヤマダ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2013-255984 | 切削装置及び切削方法 | 2013年12月26日 | |
| 特開 2013-252572 | 切削装置及び鋸刃ブレードの破損検出方法 | 2013年12月19日 | |
| 特開 2013-251422 | ＬＥＤチップ実装用基板、ＬＥＤパッケージ、金型、並びに、ＬＥＤチップ実装用基板及びＬＥＤパッケージの製造方法 | 2013年12月12日 | |
| 特開 2013-153146 | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | 2013年 8月 8日 | |
| 特開 2013-125834 | モールド金型、半導体装置、および樹脂成形品 | 2013年 6月24日 | |
| 特開 2013-123849 | 樹脂封止装置および樹脂封止方法 | 2013年 6月24日 | |
| 特開 2013-123063 | トランスファモールド金型およびこれを用いたトランスファモールド装置 | 2013年 6月20日 | |
| 特開 2013-98400 | 配線構造体の製造方法 | 2013年 5月20日 | |
| 特開 2013-89668 | 樹脂封止装置 | 2013年 5月13日 | |
| 特開 2013-89022 | ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤタグの製造方法、および、金型 | 2013年 5月13日 | 共同出願 |
| 特開 2013-84863 | ＬＥＤパッケージ用基板、ＬＥＤパッケージ、ＬＥＤパッケージ用基板の製造方法、および、ＬＥＤパッケージの製造方法 | 2013年 5月 9日 | |
| 特開 2013-63490 | 切削装置および切削方法 | 2013年 4月11日 | |
| 特開 2013-43391 | 発光装置用リフレクタの圧縮成形方法及び装置 | 2013年 3月 4日 | |
| 特開 2013-42017 | 樹脂モールド装置 | 2013年 2月28日 | |
| 特開 2013-39693 | 樹脂供給装置、樹脂モールド装置および樹脂供給方法 | 2013年 2月28日 |
27 件中 1-15 件を表示
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2013-255984 2013-252572 2013-251422 2013-153146 2013-125834 2013-123849 2013-123063 2013-98400 2013-89668 2013-89022 2013-84863 2013-63490 2013-43391 2013-42017 2013-39693
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