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■ 2014年 出願公開件数ランキング 第727位 42件 (2013年:第1095位 27件)
■ 2014年 特許取得件数ランキング 第935位 31件 (2013年:第1072位 26件)
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公報番号 | 発明の名称 | 公報発行日 | 備考 |
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特開 2014-233882 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | 2014年12月15日 | |
特開 2014-231185 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 | 2014年12月11日 | |
特開 2014-225518 | LED装置の製造方法、金型、樹脂成形装置、及び、LED装置 | 2014年12月 4日 | |
特開 2014-221527 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | 2014年11月27日 | |
特開 2014-222711 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 | 2014年11月27日 | |
特開 2014-218038 | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 | 2014年11月20日 | |
特開 2014-203901 | LED装置、LED装置の製造方法、及び、金型 | 2014年10月27日 | |
特開 2014-183140 | ダミーチップ、ダミー基板、ダミーフレーム、ダミーフレームの作製方法、樹脂流動性評価方法、及び樹脂モールド方法 | 2014年 9月29日 | |
特開 2014-172287 | 樹脂モールド金型、樹脂モールド装置、樹脂モールド方法、および樹脂モールド金型の評価方法 | 2014年 9月22日 | |
特開 2014-159170 | 液状樹脂供給装置および樹脂成形装置 | 2014年 9月 4日 | |
特開 2014-157897 | レジスト膜形成装置とその方法、導電膜形成および回路形成装置とその方法、電磁波シールド形成装置とその方法、短波長高透過率絶縁膜の成膜装置とその方法、蛍光体の成膜装置とその方法、および、微量材料合成装置とその方法 | 2014年 8月28日 | |
特開 2014-132688 | LEDパッケージ用基板、LEDパッケージ用基板の製造方法、及び、LEDパッケージの製造方法 | 2014年 7月17日 | |
特開 2014-127102 | RFIDタグ、RFIDタグの製造方法、金型、および、表示札取り付け部材 | 2014年 7月 7日 | 共同出願 |
特開 2014-120490 | バンプ形成装置とその方法、配線形成装置とその方法、および、配線構造体 | 2014年 6月30日 | |
特開 2014-119929 | RFIDタグ、RFIDタグの製造方法、および、非接触給電アンテナ部品 | 2014年 6月30日 |
42 件中 1-15 件を表示
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2014-233882 2014-231185 2014-225518 2014-221527 2014-222711 2014-218038 2014-203901 2014-183140 2014-172287 2014-159170 2014-157897 2014-132688 2014-127102 2014-120490 2014-119929
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最新の制度改正を反映 海外の特許制度と実務上の留意点(米国・欧州(EPC)・中国)~米国ならびに EPC (欧州特許条約)・中国の各制度の下でのグローバル特許取得の基本的な知識と留意点を解説します~
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9月25日(水) -
9月25日(水) - 愛知 名古屋市
9月25日(水) - 東京 千代田区
9月25日(水) - 東京 千代田区
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9月26日(木) -
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9月27日(金) - 東京 港区
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