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アピックヤマダ株式会社
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■ 2015年 出願公開件数ランキング 第1043位 26件
（
2014年：第727位 42件）
■ 2015年 特許取得件数ランキング 第635位 35件
（
2014年：第935位 31件）
（ランキング更新日：2025年1月17日）筆頭出願人である出願のみカウントしています
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アピックヤマダ株式会社の商標一覧| 公報番号 | 発明の名称(クリックすると公報を新しいウィンドウで開きます) | 公報発行日 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 特開 2015-225898 | 金型、樹脂成形装置、及び、半導体装置の製造方法 | 2015年12月14日 | |
| 特開 2015-217360 | 蛍光体層の成膜装置、及び、蛍光体層の成膜方法 | 2015年12月 7日 | |
| 特開 2015-218767 | リンク機構、パラレルリンク装置、産業用ロボット、および、ダイサー装置 | 2015年12月 7日 | |
| 特開 2015-214140 | 成形金型 | 2015年12月 3日 | |
| 特開 2015-208868 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法並びにモールド成形品 | 2015年11月24日 | |
| 特開 2015-174353 | 樹脂モールド方法および樹脂モールド金型 | 2015年10月 5日 | |
| 特開 2015-144200 | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | 2015年 8月 6日 | |
| 特開 2015-139969 | モールド金型及び樹脂モールド方法 | 2015年 8月 3日 | |
| 特開 2015-133369 | 光デバイス及び光デバイスの製造方法 | 2015年 7月23日 | |
| 特開 2015-128908 | 樹脂封止装置、樹脂供給装置および樹脂供給方法 | 2015年 7月16日 | |
| 特開 2015-130379 | 樹脂封止製品の製造方法および樹脂封止製品 | 2015年 7月16日 | |
| 特開 2015-126137 | リードフレーム、ＬＥＤパッケージ用基板、リフレクタ部材、ＬＥＤパッケージ、発光装置、発光システム、並びに、ＬＥＤパッケージ用基板及びＬＥＤパッケージの製造方法 | 2015年 7月 6日 | |
| 特開 2015-120306 | 樹脂モールド方法 | 2015年 7月 2日 | |
| 特開 2015-112762 | モールド金型及び樹脂モールド装置 | 2015年 6月22日 | |
| 特開 2015-107657 | 樹脂モールド装置 | 2015年 6月11日 |
26 件中 1-15 件を表示
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2015-225898 2015-217360 2015-218767 2015-214140 2015-208868 2015-174353 2015-144200 2015-139969 2015-133369 2015-128908 2015-130379 2015-126137 2015-120306 2015-112762 2015-107657
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